9月20日，剛登陸科創(chuàng)板一月有余的晶圓制造“二哥”華虹公司宣布將使用IPO募投資金對子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（華虹宏力）進(jìn)行增資，增資金額達(dá)到126.32億元。

此次增資的資金幾乎達(dá)到華虹公司IPO募資金額的六成，這部分資金將流向華虹公司目前最為先進(jìn)制程產(chǎn)線，即為涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝產(chǎn)線。

增資金額占IPO募集資金約六成

公告顯示，本次華虹公司向華虹宏力增資的126.32億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司（無錫華虹）增資，無錫華虹也是華虹制造（無錫）項目的實施主體。

在今年1月，華虹公司、華虹宏力聯(lián)手國家大基金二期及無錫錫虹國芯投資有限公司（錫虹國芯）簽約，合計向無錫華虹投資共計40.2億美元。此前，華虹宏力持股無錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%，剩余20%由錫虹國芯持有。

除了上述投向無錫華虹所實施華虹制造（無錫）項目后，其余募集資金將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目及補(bǔ)充流動資金。上述增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

今年6月6日，華虹公司IPO獲批以52元/股公開發(fā)行4.08億股，募集資金總額達(dá)到212.03億元，成為目前年內(nèi)規(guī)模最大IPO。隨后該公司在今年8月7日登陸科創(chuàng)板，成為規(guī)模僅次于中芯國際的晶圓制造廠商。

根據(jù)華虹公司招股書顯示，IPO募投資金即投向上述華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬使用募投資金125億元，占比近七成，是主要的募投項目。

而相比212億元的IPO總募資金額，此次華虹公司用于增資金額占比達(dá)到近六成比例。

募集資金去向曾引質(zhì)疑

實際上，華虹公司自上市以來，募投資金使用方向也一度引起爭議。

華虹公司于8月23日公告稱，計劃使用最高余額不超過人民幣210億元的閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理。該公司稱，在上述額度內(nèi)，并在不影響募集資金投資項目建設(shè)需要，且不影響公司正常生產(chǎn)經(jīng)營及確保資金安全的情況下，資金可以滾動使用。

華虹公司當(dāng)時解釋稱，由于募集資金投資項目建設(shè)需要一定周期，根據(jù)募集資金投資項目建設(shè)進(jìn)度，現(xiàn)階段募集資金在短期內(nèi)出現(xiàn)暫時閑置的情況。而此次授權(quán)暫時閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的最高額度，非實際現(xiàn)金管理金額。

隨后該公司在回復(fù)投資者質(zhì)疑時表示，該現(xiàn)金管理主要為協(xié)定存款，并不會用于理財產(chǎn)品的購買?！肮驹诖_保不影響募集資金項目建設(shè)和使用、募集資金安全的情況下，增加公司的收益，為公司及股東獲取更多回報?！?/p>

不過在二級市場上，華虹公司股價并不能令投資者滿意。截至9月20日收盤，華虹公司股價為45.38元/股，而其發(fā)行價為52元/股，目前處于破發(fā)狀態(tài)。

華虹公司8月發(fā)布的第二季度業(yè)績顯示，其單季銷售收入達(dá)到6.314 億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平，略超此前指引的6.30億美元。但毛利率為27.7%，環(huán)比下降4.4 個百分點，超過指引的25-27%的毛利率區(qū)間。另外，其二季度歸母凈利潤為0.785 億美元，同比下滑6.4%，環(huán)比大幅下降48.4%。

展望第三季度，華虹公司預(yù)計銷售收入約在5.6-6.0億美元之間，營收預(yù)測中值環(huán)比降低8%，毛利率預(yù)計在16-18%之間，毛利率預(yù)測中值較二季度下滑超過10個百分點。

亟待12寸產(chǎn)能擴(kuò)張

截至二季度末，華虹公司擁有3座8寸和1座12寸晶圓廠，合計產(chǎn)能34.7萬片/月，上述產(chǎn)線的總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

而近年來，華虹公司晶圓廠產(chǎn)能利用率一直保持較高水平。在第二季度，其8寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá)112.0%，12寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá)92.9%。總體產(chǎn)能利用率為102.7%。因此，未來產(chǎn)能擴(kuò)張對于華虹公司而言，顯得相當(dāng)重要。

此前，華虹公司的三座8英寸晶圓廠工藝技術(shù)覆蓋0.35μm-90nm各節(jié)點，而其位于無錫的一座12英寸晶圓廠工藝節(jié)點覆蓋90-65/55nm。

根據(jù)華虹公司此前規(guī)劃，華虹制造（無錫）項目聚焦車規(guī)級芯片，預(yù)計總投資額為67億美元，建成后將形成一條工藝節(jié)點涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。這也是華虹公司最為先進(jìn)的制程產(chǎn)線之一。

華虹公司此前透露，現(xiàn)有12寸晶圓產(chǎn)線月產(chǎn)能預(yù)計將在2023年內(nèi)達(dá)到9.5萬片，而此次募投項目一旦完全投產(chǎn)，屆時該公司12英寸晶圓月產(chǎn)能最高可達(dá)17.8萬片。

據(jù)悉，在今年6月30日，華虹制造（無錫）項目正式開工，計劃2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025 年開始投產(chǎn)，而在2026年前月產(chǎn)能達(dá)到4萬片，2028年前爭取全面達(dá)產(chǎn)。