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          對(duì)沖美國(guó)芯片制裁風(fēng)險(xiǎn),中企被曝這么應(yīng)對(duì)

          2023-12-19 17:31:48來(lái)源:
          導(dǎo)讀(觀察者網(wǎng)訊)路透社12月18日援引消息稱,為對(duì)沖美國(guó)對(duì)華芯片出口管制的風(fēng)險(xiǎn),越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司開始在馬來(lái)西亞封裝部分高端芯...

          (觀察者網(wǎng)訊)路透社12月18日援引消息稱,為對(duì)沖美國(guó)對(duì)華芯片出口管制的風(fēng)險(xiǎn),越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司開始在馬來(lái)西亞封裝部分高端芯片。

          消息人士沒(méi)有透露具體所涉公司,但報(bào)道提及,馬來(lái)西亞最大芯片封裝測(cè)試廠友尼森(Unisem)正在擴(kuò)大與中企合作。被問(wèn)及是否擔(dān)心此舉激怒美國(guó)時(shí),友尼森公司負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱,該公司業(yè)務(wù)交易“完全合法合規(guī)”,目前沒(méi)有時(shí)間擔(dān)心“太多的可能性”。

          據(jù)三名知情人士透露,中企要求馬來(lái)西亞公司封裝的芯片,為一種被稱為圖形處理單元(GPU)的高端芯片。作為目前應(yīng)用最廣的人工智能(AI)芯片,GPU近年來(lái)在國(guó)際廣受關(guān)注。

          這些知情人士稱,中企只要求馬來(lái)西亞公司封裝芯片,而非制造芯片,因此并不違反美國(guó)任何對(duì)華芯片管制措施。其中兩名人士補(bǔ)充稱,當(dāng)前,中企和馬來(lái)西亞公司已經(jīng)就一些合同達(dá)成一致。

          2023世界人工智能大會(huì)上展示的國(guó)產(chǎn)GPU,圖自IC Photo

          2023世界人工智能大會(huì)上展示的國(guó)產(chǎn)GPU,圖自IC Photo

          路透社援引分析稱,先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)可以顯著提高芯片的性能,隨著AI熱潮在全球持續(xù)發(fā)酵,相關(guān)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)關(guān)鍵。目前,芯片封裝技術(shù)技術(shù)并不受美國(guó)政府限制。

          有兩名知情人士稱,現(xiàn)在,一些規(guī)模較小的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正努力在國(guó)內(nèi)獲得足夠的封裝服務(wù)。但也有中企擔(dān)心,芯片封裝技術(shù)未來(lái)可能會(huì)成為美國(guó)政府的“眼中釘”,為對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn),開始尋求在境外封裝芯片。此外,一名中國(guó)芯片行業(yè)投資者表示,在境外封裝芯片,也有助于在非中國(guó)市場(chǎng)銷售產(chǎn)品。

          在這種情況下,中企將馬來(lái)西亞視作中國(guó)之外的不錯(cuò)選擇。兩位消息人士稱,馬來(lái)西亞素來(lái)與中國(guó)交好,價(jià)格合理,且擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的勞動(dòng)力和先進(jìn)的設(shè)備。

          對(duì)于美國(guó)對(duì)華的芯片出口管制,中方已經(jīng)多次表明了立場(chǎng)。我外交部發(fā)言人毛寧12月11日指出,美方濫用出口管制措施,嚴(yán)重?fù)p害中國(guó)企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益,不利于全球芯片產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定,違反市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和公平競(jìng)爭(zhēng)原則,不符合任何一方的利益,中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。

          路透社稱,馬來(lái)西亞是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐,目前占全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試市場(chǎng)的13%,并計(jì)劃到2030年將這一比例提高到15%。隨著中國(guó)芯片公司在中國(guó)境外封裝需求增加,馬來(lái)西亞被認(rèn)為處于搶占更多業(yè)務(wù)的有利位置。

          一名了解情況的消息人士表示,最近,友尼森(Unisem)等馬來(lái)西亞芯片封裝公司來(lái)自中國(guó)客戶的業(yè)務(wù)和咨詢都有所增加。報(bào)道稱,友尼森是馬來(lái)西亞最大芯片封裝測(cè)試廠,一家中企持有該公司多數(shù)股權(quán)。

          友尼森員工正在封裝測(cè)試芯片,圖自馬來(lái)西亞《海峽時(shí)報(bào)》

          友尼森員工正在封裝測(cè)試芯片,圖自馬來(lái)西亞《海峽時(shí)報(bào)》

          友尼森董事長(zhǎng)謝圣德(John Chia)拒絕對(duì)上述報(bào)道置評(píng)。但他表示:“由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問(wèn)題,許多中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)來(lái)到馬來(lái)西亞,建立額外的供應(yīng)來(lái)源,以支持他們?cè)谥袊?guó)境內(nèi)外的業(yè)務(wù)?!?/p>

          當(dāng)被問(wèn)及是否擔(dān)心接受中企封裝訂單可能激怒美國(guó)時(shí),謝圣德回答,該公司業(yè)務(wù)交易“完全合法和合規(guī)”,沒(méi)有時(shí)間擔(dān)心“太多的可能性”。他還指出,友尼森在馬來(lái)西亞的大多數(shù)客戶來(lái)自美國(guó)。

          路透社表示,中企不只是選擇了馬來(lái)西亞。除新加坡外,越南和印度等其他國(guó)家也在尋求進(jìn)一步擴(kuò)展到芯片制造服務(wù)領(lǐng)域,試圖吸引那些希望降低地緣風(fēng)險(xiǎn)的客戶。

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