在被美國(guó)政府?dāng)喙┯绊懙谖迥曛畷r(shí)，華為“王者歸來”，重回芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

位于上海南京路步行街的華為全球最大旗艦店（來源：鈦媒體App編輯拍攝）

7月27日，據(jù)報(bào)道，華為最早將于今年與中芯國(guó)際等公司合作，共同重啟生產(chǎn)海思麒麟5G手機(jī)芯片。此前研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research已發(fā)布報(bào)告稱，華為下半年發(fā)布的5G芯片將使用中芯FinFET N+1（7nm）工藝代工生產(chǎn)，性能可媲美臺(tái)積電7nm。

另據(jù)IDC 27日發(fā)布的2023年二季度數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)智能手機(jī)出貨量約6570萬臺(tái)，上半年出貨量約1.3億臺(tái)，同比下降7.4%。其中，該季度OPPO排名第一，華為手機(jī)市場(chǎng)份額同比暴漲76.1%，與小米并列第五。

因此，如果華為成功重啟其5G芯片的生產(chǎn)，那將標(biāo)志著，三年來華為最新自主研發(fā)的5G芯片的誕生，同時(shí)有望重回中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)第一寶座，而且還將成為中國(guó)推動(dòng)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的一個(gè)重要里程碑。

實(shí)際上，華為公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍今年2月表示，其芯片設(shè)計(jì)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA公司，共同打造了14nm以上工藝所需的EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上的EDA工具國(guó)產(chǎn)化，計(jì)劃2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

這意味著，自2018年起麒麟芯片被美國(guó)EDA巨頭“卡脖子”后，華為完成了“芯片之母”——國(guó)產(chǎn)EDA工具的部分技術(shù)突破，打通上游芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，華為攻堅(jiān)國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)，還帶動(dòng)了整個(gè)EDA產(chǎn)業(yè)鏈上下游的良性發(fā)展。

“在過去幾年，我們經(jīng)過大量的改進(jìn)，華為已經(jīng)在這個(gè)（EDA）領(lǐng)域里面是業(yè)界第一梯隊(duì)，過去頭部只有美國(guó)企業(yè)，很孤單，現(xiàn)在他不孤單了，我們陪著他，但是未來我們希望之后把他甩在身后。”華為高管最近表示，華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的目標(biāo)是“超越”。

華為攻堅(jiān)芯片設(shè)計(jì)最大挑戰(zhàn)，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)興起

7月下旬舉行的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)分論壇上，華為罕見地披露其EDA和半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的布局。

目前，華為已經(jīng)從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)和數(shù)字化園區(qū)三個(gè)層面來出發(fā)，為半導(dǎo)體行業(yè)打造了一套產(chǎn)品和解決方案，貫穿了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、制造和運(yùn)營(yíng)管理等環(huán)節(jié)，尤其是利用云和算力集群做芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的布局。

其中，在芯片設(shè)計(jì)EDA領(lǐng)域，華為是從2019年開始研發(fā)，核心是利用NAS系統(tǒng)、云服務(wù)和HPC智能算力設(shè)施，并打造華為MPI（并行計(jì)算通訊應(yīng)用接口），與華大九天等公司合作，以解決EDA、OPC、芯片仿真、器件仿真等芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域關(guān)鍵流程。

實(shí)際上，華為自研芯片回歸，與其之前被列入“實(shí)體名單”、EDA公司斷供等因素有關(guān)。

2019年5月，BIS將華為列入“實(shí)體名單”，全面限制華為采購(gòu)美國(guó)軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體零部件。受此影響，海外EDA三巨頭新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子Siemens EDA（原Mentor）與華為的合作先后終止，三家占據(jù)全球超%的EDA市場(chǎng)份額。

因此，沒有EDA工具、沒有光刻機(jī)、沒有先進(jìn)芯片制造下，華為無法自行設(shè)計(jì)并量產(chǎn)麒麟芯片。

華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東曾于2020年8月表示，“2019年美國(guó)制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺(tái)智能手機(jī)。而2020年是第二輪制裁芯片，沒法生產(chǎn)。所以很困難，最近都在缺貨階段，華為的手機(jī)沒有芯片供應(yīng)。”

實(shí)際上，EDA工具是芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組件，也是集成電路設(shè)計(jì)最上游、壁壘最高的部分，涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有流程。利用其可連接成極其復(fù)雜的電路圖，從而制造出強(qiáng)大的CPU、GPU芯片。盡管全球EDA市場(chǎng)規(guī)模在100億美元左右，凈利潤(rùn)率低于15%，但卻能動(dòng)5700億美元的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

作為全球最大的電子元件產(chǎn)銷市場(chǎng)，海外EDA三巨頭的產(chǎn)品在中國(guó)占了85%以上的市場(chǎng)份額（實(shí)際超90%），國(guó)產(chǎn)EDA軟件產(chǎn)銷占比僅不足10%。因此，海外三巨頭成為國(guó)內(nèi)所有“造芯者”不可逾越的重要環(huán)節(jié)之一。（詳見鈦媒體App前文：《國(guó)產(chǎn)EDA，到底能不能打破海外三巨頭壟斷？》）

在外部挑戰(zhàn)之下，華為于2019年前后入局芯片EDA行業(yè)。盡管華為入局晚，但其希望扮演一種“領(lǐng)導(dǎo)角色”，即打破半導(dǎo)體行業(yè)小而散、低水平重復(fù)的局面，“攢局”形成華為相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

今年7月，華為全球采購(gòu)認(rèn)證部華東區(qū)域總經(jīng)理朱克楚表示，半導(dǎo)體已經(jīng)成為地區(qū)戰(zhàn)略核心，而當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片EDA行業(yè)本土化率較低，還存在著被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，華為將采取多種措施，加快推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展，打造國(guó)產(chǎn)EDA和IP核，補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)EDA和IP核領(lǐng)域短板，形成全鏈條國(guó)產(chǎn)化集群優(yōu)勢(shì)，不僅全力推動(dòng)核心技術(shù)自立自強(qiáng)，還需要對(duì)不同技術(shù)體系進(jìn)行戰(zhàn)略性平衡，以降低地緣對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)的影響。

那么，華為在EDA領(lǐng)域究竟有哪些技術(shù)特點(diǎn)與突破？

華為半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案架構(gòu)師艾小平提到，其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域建立“1+8”戰(zhàn)略，1是華為云和整個(gè)業(yè)務(wù)體系，而8是八個(gè)方向去著力解決部分問題，其他則依靠國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)力量來共同完成。以下是他披露的八個(gè)核心方向與能力：

1、基于鯤鵬全棧優(yōu)化，ALPS工具性能倍增，實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算設(shè)計(jì)平臺(tái)。

2、ROCE和超低時(shí)延互聯(lián)技術(shù)，引入獨(dú)特的算法產(chǎn)品，攻克以太網(wǎng)丟包難題，將傳統(tǒng)以太網(wǎng)絡(luò)算力翻番（提升2倍）。根據(jù)華為公布的信息，智能無損ROCE網(wǎng)絡(luò)讓高性能計(jì)算更高效，整體效率提升30%。

3、實(shí)現(xiàn)高性能NAS，EDA場(chǎng)景研發(fā)，專注于海量小文件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，其中，例如實(shí)現(xiàn)CPU智能分區(qū)，提升CPU處理效率低時(shí)延。另外，華為與華大九天合作，實(shí)現(xiàn)高速高精度井行電路仿真器 ALPS 10X加速實(shí)測(cè)驗(yàn)證，而且多個(gè)國(guó)內(nèi)EDA工具軟件可運(yùn)行于華為計(jì)算存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等平臺(tái)，以適配不同場(chǎng)景需求。

4、華為建立了其多瑙集群管理調(diào)度系統(tǒng)，目前已經(jīng)支持芯片設(shè)計(jì)全場(chǎng)景。百萬核調(diào)度、400萬個(gè)/小時(shí)、90%的資源利用率。

5、華為專門為半導(dǎo)體領(lǐng)域建立云平臺(tái)，適配安全環(huán)境、高性能HPC混合云等場(chǎng)景中。

6、華為還推出鯤鵬開發(fā)套件DevKit，無代碼遷移，最低損耗10%，而且華為希望實(shí)現(xiàn)開發(fā)工具服務(wù)化，一鍵開通云開發(fā)服務(wù)，隨時(shí)隨地體驗(yàn)鯤鵬軟、硬件能力。

7、華為建立HyperMPl和鯤鵬加速庫(kù)，對(duì)軟件基礎(chǔ)庫(kù)進(jìn)行深度性能優(yōu)化，構(gòu)建常用軟件庫(kù)在鯤鵬平臺(tái)的性能競(jìng)爭(zhēng)力。

8、廣泛的ISV與社區(qū)合作，眾智開源、聯(lián)合創(chuàng)新、商業(yè)使能變現(xiàn)、人才培養(yǎng)等。

具體到案例中，鈦媒體App獲悉，華為利用其NAS存儲(chǔ)能力，幫助一家半導(dǎo)體制造企業(yè)構(gòu)建新一代EDA仿真平臺(tái)，性能上遠(yuǎn)超客戶預(yù)期，測(cè)試場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先500%，升級(jí)時(shí)間縮短到10分鐘，業(yè)務(wù)0中斷；而且，華為還幫助了另一家存儲(chǔ)芯片工廠穩(wěn)定供電，提供華為數(shù)字能源電力模塊，使得客戶供電損耗降低60%、智能在線效率高達(dá)97.8%。

一位芯片EDA領(lǐng)域行業(yè)人士王琳（化名）向鈦媒體App分析稱，“像華為這樣具備豐富系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)的頭部公司，有實(shí)力在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展中扮演重要角色。華為擁有先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新力，可以從推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的戰(zhàn)略眼光出發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品應(yīng)用于真實(shí)芯片研發(fā)流程中?！?/p>

實(shí)際上，在華為事件、以及國(guó)家重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展等因素影響下，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展。最近幾年，芯華章科技、華大九天、概倫電子、合見工軟等一批國(guó)內(nèi)芯片EDA公司興起。

華登國(guó)際合伙人王林今年7月引述的一份數(shù)據(jù)顯示，在2020年-2021年間，國(guó)內(nèi)EDA公司數(shù)量從20多家增長(zhǎng)到50多家。而2010年至今，EDA公司融資超過70次，不計(jì)IPO擬募資金額，融資金額超過100億元。

2021年12月28日，“國(guó)內(nèi)EDA第一股”概倫電子（688206.SH）成功在科創(chuàng)板掛牌上市。去年，另一家國(guó)內(nèi)EDA龍頭公司“華大九天”（301269.SZ）也在深交所掛牌，其EDA工具也部分支持5nm工藝。

7月27日，華大九天發(fā)布的2023年半年報(bào)，今年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.05億元，同比增加51.92%，其中一季度同比增長(zhǎng).71%；歸母凈利潤(rùn)約8381萬元，同比增加107.3%；基本每股收益0.1544元，同比增加65.84%。此外，2022財(cái)年，華大九天歸母凈利潤(rùn)1.86億元，同比增長(zhǎng)33.17%。

整體來看，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)增長(zhǎng)迅速。據(jù)鈦媒體App估算，目前國(guó)內(nèi)EDA公司總數(shù)量約為100家。

美企巨頭壟斷挑戰(zhàn)大，國(guó)產(chǎn)EDA突圍道阻且長(zhǎng)

雖然華為進(jìn)入了芯片EDA領(lǐng)域，并實(shí)現(xiàn)了一定的技術(shù)突破，但整個(gè)國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)仍面臨巨大的挑戰(zhàn)。

7月25日，芯片EDA三巨頭之一的楷登電子（Cadence，NASDAQ：CDNS）發(fā)布的2023年第二季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收為9.77億美元，比2022年同期8.58億美元增長(zhǎng)13.8%；凈利潤(rùn)為2.21億美元，同比增長(zhǎng)18.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)31%。而2022財(cái)年，包括EDA和IP業(yè)務(wù)在內(nèi)，楷登電子在中國(guó)區(qū)的收入為5.21億美元，同比增長(zhǎng)38%，總收入占比達(dá)15%，增加了1.43億美元。

無獨(dú)有偶，2022財(cái)年，新思科技中國(guó)區(qū)的收入增長(zhǎng)41%左右，但同期華大九天營(yíng)收同比增長(zhǎng)37.76%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)33.17%；概倫電子去年全年?duì)I收2.79億元，同比增長(zhǎng)43.68%，扣非后凈利潤(rùn)僅同比增長(zhǎng)38.34%。

整體來看，隨著算力需求擴(kuò)張，芯片需求變多，從而使半導(dǎo)體EDA市場(chǎng)總規(guī)模變大。但是，國(guó)內(nèi)EDA公司利潤(rùn)和收入?yún)s沒有更高速的增長(zhǎng)，新思科技、楷登電子兩家美國(guó)公司仍在中國(guó)實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)。

多位半導(dǎo)體行業(yè)人士對(duì)鈦媒體App表示，從下游芯片設(shè)計(jì)客戶反饋來看，目前企業(yè)對(duì)于EDA的需求基本是兩手抓：一面大量購(gòu)買新思科技、楷登電子的工具產(chǎn)品，一面開始購(gòu)買或測(cè)試國(guó)產(chǎn)EDA軟件。

換句話說，短期內(nèi)國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)品難以“完全替代”海外EDA工具，這與國(guó)內(nèi)多為點(diǎn)工具等因素有關(guān)。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)公司則增加EDA工具的資本支出，直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外EDA公司在中國(guó)的營(yíng)收、利潤(rùn)均出現(xiàn)了增長(zhǎng)，并沒有完全的“國(guó)產(chǎn)替代”。

這就不難解釋，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇下，國(guó)內(nèi)外EDA公司形成了“非常神奇”的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)形態(tài)。

作為國(guó)產(chǎn)EDA驗(yàn)證領(lǐng)域龍頭，芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝對(duì)鈦媒體App表示，“國(guó)產(chǎn)替代”確實(shí)提供了很大的發(fā)展機(jī)遇，但不是芯片設(shè)計(jì)公司一定能取得成功的保障，下游企業(yè)并非直接看是否“國(guó)產(chǎn)”，而更重要的是產(chǎn)品價(jià)值、是否滿足差異化需求等。

“因?yàn)橄掠蔚挠脩粼谶x擇上游合作的EDA公司時(shí)，看重的不僅僅是‘國(guó)產(chǎn)’還是‘非國(guó)產(chǎn)’的區(qū)別，也更看重能否真正幫助他們解決遇到的創(chuàng)新難題，因此國(guó)產(chǎn)EDA公司還是要把重心放在打磨“技術(shù)”和“產(chǎn)品”上，放在如何解決用戶痛點(diǎn)上。

同時(shí)，國(guó)產(chǎn)EDA仍是后來者，要想實(shí)現(xiàn)后來居上，必須要提供差異化的創(chuàng)新價(jià)值，為用戶提供更強(qiáng)的更換合作商的‘動(dòng)機(jī)’。國(guó)際EDA巨頭有時(shí)間積累的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因此國(guó)產(chǎn)EDA其實(shí)面對(duì)的挑戰(zhàn)比巨頭公司成立時(shí)面臨的還要大。僅僅要做到‘人有我有’，還不能足夠說服用戶選擇它，必須要不斷增加研發(fā)投入，取得新的技術(shù)和產(chǎn)品突破、提供響應(yīng)更快更專業(yè)的技術(shù)支持，亦或者是合作模式的創(chuàng)新，給用戶選擇國(guó)產(chǎn)EDA提供更強(qiáng)的動(dòng)力。

過度的分散投資，在點(diǎn)工具上進(jìn)行并購(gòu)，會(huì)比較難形成細(xì)分領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。下游芯片設(shè)計(jì)公司要增加對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的信心，以更高的開放度，擺脫原來的路徑依賴，提出自己的差異化需求。只有下游的用戶積極提出自己未被巨頭公司滿足和重視的差異化需求，國(guó)產(chǎn)EDA公司以這些需求為切入口，證明自己的穩(wěn)定性、可靠性和創(chuàng)新性。”謝仲輝對(duì)鈦媒體App表示。

謝仲輝認(rèn)為，全球EDA行業(yè)高速增長(zhǎng)背后仍反映出中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及EDA市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿Υ?，至少?duì)國(guó)產(chǎn)EDA公司的崛起是利好，也證明大家的發(fā)展不是“非此即彼”，可以在平等互利的原則下實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。而且，作為芯片底層工具，大家對(duì)EDA的投入越來越重視、越來越多，所有企業(yè)離不開先進(jìn)EDA工具的支持，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)EDA公司來說是新的機(jī)遇。

目前在整個(gè)數(shù)字芯片技術(shù)中，大概需要超過100個(gè)大大小小的EDA和 IP 核工具，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)基本無法繞開EDA工具。例如，最近OPPO宣布將旗下芯片業(yè)務(wù)哲庫(kù)科技（ZEKU）關(guān)停，據(jù)估算，此前OPPO公司“造芯”花掉的100多億元中，至少20%-40%的資金是用于購(gòu)買EDA和 IP核工具。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥此前對(duì)鈦媒體App表示，未來國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)需要發(fā)力高端數(shù)字大芯片（CPU、GPU等）的EDA工具和部分關(guān)鍵性技術(shù)、創(chuàng)新性的EDA軟件工具。“目前看國(guó)內(nèi)企業(yè)EDA規(guī)模較小，但是未來有機(jī)會(huì)壯大?！?/p>

一位投資人向鈦媒體App直言，國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展需要時(shí)間，需要政企、產(chǎn)業(yè)、科研以及大量資金支持，需要產(chǎn)業(yè)鏈整合、自研IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)等布局。

“我們的目的不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代，而是要真正參與全球化的競(jìng)爭(zhēng)?！敝x仲輝指出，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的選擇上，由于EDA技術(shù)門檻高，核心的技術(shù)買不到，同時(shí)國(guó)內(nèi)缺乏核心的專家人才，因此更需要首先專注在細(xì)分EDA領(lǐng)域（如數(shù)字前端、后端等）的投入和人才引進(jìn)及本土專家的培養(yǎng)，才能率先在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，向國(guó)際領(lǐng)先水平看齊，滿足國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司需求，形成比較競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

不過，王林提到，雖然中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)人才需求強(qiáng)烈，多但低效。2022年，美國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)人數(shù)達(dá)37萬，人均貢獻(xiàn)銷售額超過60萬美元，而中國(guó)23萬芯片設(shè)計(jì)人才，人均貢獻(xiàn)只有人民幣約249萬元（約合36萬美元）。這體現(xiàn)中美優(yōu)秀芯片人才差距較大。

今年6月，芯華章發(fā)布中國(guó)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，在產(chǎn)品指標(biāo)和技術(shù)先進(jìn)性上可以媲美新思科技和楷登電子的相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。謝仲輝對(duì)鈦媒體App表示，成立三年來，如今芯華章500多名員工中的80%是高端研發(fā)人才，全部專注的投入在數(shù)字前端驗(yàn)證領(lǐng)域，使芯華章建立了完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)，完成數(shù)字驗(yàn)證階段的突破，給用戶提供針對(duì)數(shù)字驗(yàn)證階段的方案，更好地解決用戶痛點(diǎn)、為用戶創(chuàng)造更大的價(jià)值。

公開數(shù)據(jù)顯示，在研發(fā)投入方面，2021年，全球EDA產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入為46億美元，而中國(guó)的研發(fā)投入僅為2.7億美元，占比僅為6%。

“研發(fā)投入高、競(jìng)爭(zhēng)激烈這些關(guān)鍵詞，不僅是放在EDA身上，幾乎現(xiàn)在中國(guó)所有高科技產(chǎn)業(yè)向上攀爬的過程中，都會(huì)面臨這些挑戰(zhàn)。這是中國(guó)要想實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)所必須面對(duì)的問題，也是我們正在突破的難題。特別是產(chǎn)業(yè)發(fā)展和崛起的初期，更加需要從政策引導(dǎo)、到產(chǎn)業(yè)合作乃至資本支持等多放個(gè)方面協(xié)同努力?！敝x仲輝對(duì)鈦媒體App表示。

謝仲輝強(qiáng)調(diào)，只有建立完善的國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)，才能更好地推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）