共同社5月17日消息，日本內(nèi)閣官房長官松野博一17日稱，日本首相岸田文雄18日將會(huì)晤海外半導(dǎo)體企業(yè)高管，呼吁積極對(duì)日投資并與日企合作。將參加會(huì)晤的有臺(tái)積電、三星電子、IBM、比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)“imec”的高管。

報(bào)道指出，由于日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料方面有優(yōu)勢(shì)，日本政府希望通過推動(dòng)與海外廠商合作，搞活日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

日本政府還致力于吸引海外廠商赴日，迄今已決定為臺(tái)積電在熊本縣建設(shè)的工廠提供最多4760億日元（約合人民幣240億元）補(bǔ)貼。此外，日本政府還決定向日本主要企業(yè)出資的新公司Rapidus提供總額3300億日元補(bǔ)貼。