據(jù)彭博社報(bào)道，為重建半導(dǎo)體強(qiáng)國，美國政府撥出約1000億美元的補(bǔ)貼和貸款擔(dān)保，并在3月底之前向公眾宣布這一計(jì)劃的具體措施。

這些即將要發(fā)放給英特爾和其他芯片制造商的補(bǔ)貼，也是2022年《芯片和科學(xué)法案》的核心內(nèi)容。

英特爾曾表示，這筆補(bǔ)貼將直接影響項(xiàng)目的進(jìn)展速度，比如在俄亥俄州建立全球最大工廠的計(jì)劃。同時(shí)，臺積電和三星電子等海外芯片制造商預(yù)計(jì)也將獲得部分補(bǔ)貼，

這部議案簽署成法無疑具有里程碑意義，美國政府希望通過其重新平衡芯片生產(chǎn)布局，以避免芯片生產(chǎn)過度集中于東南亞，并有望在全美各地的新制造業(yè)中心創(chuàng)造數(shù)以千計(jì)的高薪工作崗位。

但到目前為止的一年多以來，芯片補(bǔ)貼發(fā)放十分緩慢，僅僅通過了兩筆小額撥款。