- 臺(tái)積電亞利桑那工廠，更多是一個(gè)項(xiàng)目，不會(huì)改變大科技公司對(duì)中國(guó)的依賴；

- iPhone芯片和英偉達(dá)H100芯片的封裝仍然要在中國(guó)完成

-臺(tái)積電沒(méi)有在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)封裝工廠的計(jì)劃

去年12月，蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克前往鳳凰城，與美國(guó)喬·拜登一起參觀了臺(tái)積電正在建設(shè)的一家備受矚目的工廠，并表示該工廠將為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。

但庫(kù)克回避了一個(gè)令人不安的事實(shí)：亞利桑那州的這家工廠對(duì)讓美國(guó)在芯片方面自力更生幾乎沒(méi)有幫助。這家工廠一直是拜登計(jì)劃的一個(gè)焦點(diǎn)，將花費(fèi)400億美元建設(shè)。根據(jù)對(duì)多名臺(tái)積電工程師和前蘋(píng)果員工的采訪，這是因?yàn)樵S多在亞利桑那州為蘋(píng)果或英偉達(dá)、AMD和特斯拉等其他客戶制造的先進(jìn)芯片仍將需要在中國(guó)組裝，這一過(guò)程被稱為封裝。

臺(tái)積電員工表示，臺(tái)積電沒(méi)有在亞利桑那州或美國(guó)其他地方建設(shè)封裝工廠的計(jì)劃，主要是由于此類項(xiàng)目的高成本。

這一披露表明，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠可能會(huì)在上得分，但不會(huì)減少美國(guó)對(duì)中國(guó)的依賴。該工廠將在2025年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，屆時(shí)將在兩家工廠雇傭4500名員工。

臺(tái)積電無(wú)法在美國(guó)為蘋(píng)果和其他公司完全組裝芯片，這表明拜登在不完全重塑整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的情況下，將芯片制造帶到美國(guó)是多么困難。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要集中在亞洲。中國(guó)在該領(lǐng)域占據(jù)著特別重要的地位。

庫(kù)克曾表示，蘋(píng)果將是臺(tái)積電在亞利桑那州工廠的最大客戶，但沒(méi)有具體說(shuō)明將在那里生產(chǎn)哪些芯片，也沒(méi)有說(shuō)明將生產(chǎn)多少芯片。兩家公司不太重要的芯片的封裝，包括iPad和Macbook的芯片，可以在中國(guó)以外的地方處理。

英偉達(dá)、AMD和特斯拉也計(jì)劃使用亞利桑那州的這家工廠生產(chǎn)芯片，不過(guò)它們也沒(méi)有說(shuō)明是哪些工廠。但臺(tái)積電員工表示，最先進(jìn)的人工智能芯片，包括英偉達(dá)令人垂涎的H100芯片，仍然依賴臺(tái)積電僅在中國(guó)使用的封裝技術(shù)。臺(tái)積電正斥資數(shù)十億美元擴(kuò)大在中國(guó)封裝這些芯片的能力，以應(yīng)對(duì)人工智能計(jì)算需求的爆炸式增長(zhǎng)。

“巨大的支出”

臺(tái)積電何時(shí)或是否將尖端芯片封裝引入美國(guó)取決于成本。咨詢公司DGA-Albright Stonebridge Group負(fù)責(zé)中國(guó)業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁Paul Triolo表示，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)的芯片不足以證明在那里建造先進(jìn)封裝設(shè)施的價(jià)格是合理的。

他說(shuō):

”建設(shè)這種設(shè)施是(資本)、時(shí)間和精力的巨大支出，臺(tái)積電似乎不太可能很快在亞利桑那州的沙漠中這樣做，特別是考慮到該公司迄今在建筑、成本和人員方面遇到的所有問(wèn)題?！?/p>

這些問(wèn)題促使臺(tái)積電將開(kāi)工日期推遲了一年，至2025年，此前該公司在7月份表示，難以找到足夠的熟練工人來(lái)建設(shè)該工廠。

Triolo等芯片分析師以及印刷電路協(xié)會(huì)(Institute of Printed Circuits)等行業(yè)組織表示，華盛頓方面在鼓勵(lì)參與封裝的公司將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)方面做得不夠，全球先進(jìn)封裝中只有3%發(fā)生在美國(guó)。

美國(guó)政府意識(shí)到了先進(jìn)封裝的差距。美國(guó)去年通過(guò)了《芯片法案》(CHIPS Act)，為在美國(guó)建廠的芯片公司提供約520億美元的補(bǔ)貼，該法案唿吁建立一個(gè)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃。該計(jì)劃今年將從《芯片法案》獲得至少25億美元的資金，IPC表示，該法案表明封裝”沒(méi)有得到明確的優(yōu)先考慮”。

在制定《芯片法案》過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。商務(wù)部發(fā)言人不愿就為先進(jìn)封裝設(shè)施尋求資金的潛在申請(qǐng)人置評(píng)，但提到了部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo) 2月份的一次講話，她在講話中表示，美國(guó)將開(kāi)發(fā)多個(gè)大容量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為該領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

但Triolo說(shuō)，如果沒(méi)有更多的補(bǔ)貼，目前尚不清楚先進(jìn)封裝公司如何能夠證明在美國(guó)建設(shè)設(shè)施的高昂成本與亞洲相比是合理的。

芯片封裝包括將芯片封裝在保護(hù)材料中，并將芯片組件盡可能地放置在一起，以減少信號(hào)必須在它們之間傳輸?shù)木嚯x。隨著該行業(yè)面臨在芯片晶圓上蝕刻多少晶體管的物理限制，尖端封裝對(duì)于提高芯片性能已變得重要。臺(tái)積電和另一家中國(guó)公司日月光集團(tuán)(ASE Group)在中國(guó)處理了許多世界上最先進(jìn)的封裝，三星電子在韓國(guó)有重要的設(shè)施，該領(lǐng)域的先驅(qū)英特爾正在馬來(lái)西亞建立一個(gè)大型先進(jìn)封裝設(shè)施。

但在這一領(lǐng)域，其他公司無(wú)法與臺(tái)積電相比。據(jù)臺(tái)積電現(xiàn)任和前任員工稱，該公司最初為另一個(gè)客戶高通開(kāi)發(fā)了iPhone使用的先進(jìn)封裝，但高通最終沒(méi)有使用這項(xiàng)技術(shù)。相反，蘋(píng)果早在2016年就開(kāi)始將其用于iPhone的主芯片。

如今，iPhone的主要芯片仍然使用臺(tái)積公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝方法，稱為集成扇出封裝，也被稱為InFO_PoP。這種方法將iPhone的內(nèi)存放在處理器上，使整體芯片更小、更薄，以提高其能效和性能。

蘋(píng)果拿到的折扣

前蘋(píng)果和臺(tái)積電員工表示，蘋(píng)果為使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝付出了很多，蘋(píng)果是唯量使用臺(tái)積電方法的客戶。

不過(guò)，此前報(bào)道的信息顯示，蘋(píng)果在臺(tái)積電的封裝上獲得了很大的折扣，因?yàn)樗c臺(tái)積電的一份制造處理器芯片的商業(yè)合同捆綁在一起，這給了蘋(píng)果獨(dú)特的有利條件。蘋(píng)果還使用臺(tái)積電對(duì)Apple Watch及其最先進(jìn)的Mac臺(tái)式電腦的先進(jìn)封裝。

SemiAnalysis的帕特爾表示，隨著芯片封裝變得越來(lái)越先進(jìn)，蘋(píng)果和英偉達(dá)等臺(tái)積電客戶將發(fā)現(xiàn)，更難將自己與中國(guó)的工廠分開(kāi)。這是因?yàn)榕_(tái)積電總是在本土開(kāi)發(fā)最新的制造和封裝工藝，那里的成本更低，人才也更容易找到。

這意味著，蘋(píng)果正在考慮使用的臺(tái)積電未來(lái)的先進(jìn)封裝方法，幾乎肯定只會(huì)在中國(guó)提供。據(jù)臺(tái)積公司一名直接了解此事的員工稱，蘋(píng)果正在評(píng)估，未來(lái)Macbook和Mac電腦可能會(huì)采用小輪廓集成電路(Small Outline Integrated Circuit)，將處理器分割成更小的塊，并將它們堆疊在一起，使整體芯片更小，同時(shí)也提高了性能。