《科創(chuàng)板日報(bào)》26日訊，供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2024年3nm新芯片設(shè)計(jì)定案（New Tape-Outs，NTOs）數(shù)量激增，除了聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾、高通等客戶將接力導(dǎo)入外，目標(biāo)2024年下半量產(chǎn)的N也傳捷報(bào)，特斯拉已名列客戶名單之中，預(yù)計(jì)生產(chǎn)后續(xù)新一代FSD芯片。