①繼英偉達(dá)之后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等近期也對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。

②臺(tái)積電明年CoWoS月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬(wàn)片。

③臺(tái)積電也進(jìn)一步對(duì)設(shè)備廠商追加訂單。券商指出，先進(jìn)封裝新工藝下，固晶機(jī)、研磨設(shè)備、測(cè)試機(jī)、刻蝕設(shè)備等將迎來(lái)新需求。

臺(tái)積電 CoWoS先進(jìn)封裝需求進(jìn)一步爆發(fā)。

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日消息，繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級(jí)客戶近期也對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。

臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述客戶需求，加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬(wàn)片——換言之，臺(tái)積電明年CoWoS月產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)120%。

與此同時(shí)，臺(tái)積電也進(jìn)一步對(duì)設(shè)備廠商追加訂單，已有多家先進(jìn)封裝設(shè)備廠陸續(xù)接獲臺(tái)積電通知，必須全力支援其擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)預(yù)期，臺(tái)積電對(duì)CoWoS相關(guān)設(shè)備廠商追加的訂單，將從明年上半年開始裝機(jī)并進(jìn)入試產(chǎn)，明年下半年開始投入產(chǎn)能。

整個(gè)行業(yè)都在等待AI芯片產(chǎn)能開出，而AI芯片廠商們則對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能“望眼欲穿”。

而上周已有報(bào)道指出，由于CoWoS設(shè)備交期依舊長(zhǎng)達(dá)8個(gè)月，臺(tái)積電11月已開始改裝設(shè)備，啟動(dòng)整合扇出型封裝（InFO）改機(jī)。彼時(shí)報(bào)道預(yù)計(jì)此舉可將CoWoS月產(chǎn)能提升至1.5萬(wàn)片，優(yōu)于市場(chǎng)共識(shí)的1.2萬(wàn)片。

目前，英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主要投片大客戶，幾乎占據(jù)臺(tái)積電六成產(chǎn)能，主要應(yīng)用在其H100、A100等AI芯片。另外，英偉達(dá)將于明年上半年推出H200架構(gòu)，明年下半年推出B100架構(gòu)。

分析師預(yù)期，從B100架構(gòu)開始，英偉達(dá)將采用Chiplet技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝將采用CoWoS-L技術(shù)。且不止一家機(jī)構(gòu)評(píng)估顯示，B100架構(gòu)可能采用臺(tái)積電4nm制程，或?qū)⒉捎媒Y(jié)合2顆GPU晶粒（Die）和8顆HBM。此外，CoWoS-L封裝在硅中介層加進(jìn)主動(dòng)元件LSI層，提升芯片設(shè)計(jì)及封裝彈性，可支援更多顆HBM堆疊。

而AMD最新AI芯片產(chǎn)品則正處于量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)明年上市的MI300芯片將采用SoIC及CoWoS等兩種先進(jìn)封裝技術(shù)。不僅如此，AMD旗下賽靈思一直是臺(tái)積CoWoS先進(jìn)封裝主要客戶。

臺(tái)積電總裁魏哲家曾指出，客戶要求增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并非因?yàn)榘雽?dǎo)體先進(jìn)制程價(jià)格（高）的問(wèn)題，而是客戶更有提升系統(tǒng)性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

總體而言，先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、 體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

落實(shí)到具體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，開源證券強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝設(shè)備投資額約占產(chǎn)線總投資的87%。相較傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝對(duì)固晶機(jī)、研磨設(shè)備精度要求更高，對(duì)測(cè)試機(jī)的需求量增多，同時(shí)因?yàn)槎嗔送裹c(diǎn)制造、RDL、TSV等工藝，產(chǎn)生包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、深孔金屬化電鍍?cè)O(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、回流焊設(shè)備等在內(nèi)的新需求。

A股中，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈廠商包括：

（1）封裝測(cè)試：長(zhǎng)電科技、 通富微電、甬矽電子、晶方科技，偉測(cè)科技；

（2）先進(jìn)封裝材料：方邦股份、華正新材、興森科技、強(qiáng)力新材、飛凱材料、德邦科技、南亞新材、沃格光電；

（3）封裝測(cè)試設(shè)備：長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通、文一科技、芯碁微裝、新益昌等。