近日，據(jù)企查查資料顯示，華為一項(xiàng)名稱為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的新專利被曝光。

該專利申請(qǐng)日期為2022年6月2日，申請(qǐng)公布的時(shí)間為2023年12月12日，申請(qǐng)公開號(hào)為CN117219552A。

根據(jù)專利摘要顯示，本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法，主要是用于提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。

（圖片來源：企查查）

據(jù)介紹，晶圓處理裝置包括：晶圓載臺(tái)，晶圓載臺(tái)可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；機(jī)械臂，包括機(jī)械手，用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺(tái)上；控制器；以及校準(zhǔn)組件（包括：光柵板，相對(duì)于晶圓載臺(tái)固定；光源，相對(duì)于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機(jī)械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光）。

其中，控制器被配置成基于成像元件對(duì)接收到的光的檢測(cè)，控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置；其中，在晶圓載臺(tái)承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺(tái)的上表面所在平面相對(duì)兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。

專利摘要指出，本公開的實(shí)施例提供的裝置和方法，能夠提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。

（專利原理示意圖）

需要指出的是，自華為被美國持續(xù)打壓以來，特別是美國限制了海外晶圓代工廠利用美國技術(shù)為華為代工芯片之后，華為便開始了持續(xù)加大對(duì)于芯片制造領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)的研究，為國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)的突破提供助力。