2022年1月4日整理發(fā)布：英特爾去年首次推出了其第 8 代品牌。在移動(dòng)領(lǐng)域，我們擁有 U 系列Kaby Lake-R：在 15W 功率范圍內(nèi)運(yùn)行的四核八線程芯片。在臺(tái)式機(jī)上，我們有Coffee Lake：六核 12 線程芯片。在這兩種情況下，處理器陣容都是有限的：六種不同的臺(tái)式機(jī)芯片，四種用于移動(dòng)設(shè)備。

Kaby Lake-G 在今年早些時(shí)候加入了這些移動(dòng)處理器：四核八線程處理器，在與處理器相同的封裝上帶有一個(gè)獨(dú)立的 AMD GPU。

今天，英特爾大大擴(kuò)展了第 8 代產(chǎn)品線，推出了 11 款新的移動(dòng)芯片和 9 款新的臺(tái)式機(jī)處理器，以及新的 300 系列芯片組。

首先是新的 H 系列移動(dòng)處理器：這些處理器將六核 12 線程處理器帶入移動(dòng)領(lǐng)域，所有處理器都具有 45W 的功率封裝。去年，英特爾為其高端芯片推出了 i9 品牌，并且它也為其中一款芯片使用了新名稱：酷睿 i9-8950HK 是一款運(yùn)行頻率為 2.9GHz 的六核 12 線程移動(dòng)芯片提升至 4.8GHz。該芯片具有 12MB 緩存，支持 DDR4-2666 的兩個(gè)通道，并且完全解鎖倍頻。針對(duì)高端游戲筆記本電腦，這是一個(gè)可超頻的部分。

在其下方是兩個(gè)至強(qiáng)品牌的移動(dòng)芯片。更高端的至強(qiáng) E-2186M 幾乎與 i9-8950HK 相同，但有幾個(gè)關(guān)鍵區(qū)別：它降低了超頻但獲得了對(duì) ECC 內(nèi)存的支持。Xeon E-2176M 將時(shí)鐘速度降低到 2.7/4.4GHz，但它也支持 ECC。

H 系列的底部是 i5-8300H：四核八線程處理器，具有 8MB 緩存，運(yùn)行頻率為 2.3/4.0GHz。

接下來(lái)是四款采用英特爾 Iris Plus 顯卡的全新 U 系列芯片。Iris Plus 名稱表示該處理器具有集成的 4 級(jí)緩存，過(guò)去已證明該緩存可為圖形和非圖形應(yīng)用程序提供健康的提升。所有四個(gè)部分都有 128MB 的 4 級(jí)緩存，都有 28W 的功率封裝，并且它們的顯卡都標(biāo)有 Iris Plus Graphics 655。在頂部我們有 i7-8559U：一個(gè) 8MB 的四核八線程芯片三級(jí)緩存，運(yùn)行頻率為 2.7/4.5GHz。底部是 i3-8109U：兩個(gè)內(nèi)核、四個(gè)線程和 4MB 的三級(jí)緩存，頻率為 3.0/3.6GHz。

九個(gè)桌面芯片都與已有的部件相似。他們特別做兩件事：其中五個(gè)支持博銳，這意味著它們提供了在企業(yè)環(huán)境中使用的額外管理功能，其中六個(gè)是 T 系列低功耗部件。這些將功率范圍從 65W 或更多降低到僅 35W。高端 T 系列部分是 i7-8700T：六核 12 線程處理器，具有 12MB 緩存，運(yùn)行頻率為 2.4/4GHz。臺(tái)式機(jī)處理器和 H 系列移動(dòng)部件都使用單獨(dú)的主板芯片組，英特爾今天也推出了一系列新的 300 系列芯片組。

值得注意的是，英特爾首次提供 USB 3.1 第 2 代，運(yùn)行速度為 10 Gb/s，集成到四個(gè)新芯片組中的三個(gè)中。到目前為止，這些芯片組僅支持 5Gb/s 第 1 代，需要主板上的額外芯片才能達(dá)到最新 USB 版本的最高速度。