IT之家7月27日消息，M2 Ultra 芯片的推出，意味著蘋果公司在自研芯片上取得重大里程碑，從英特爾正式過(guò)渡到自家的 Apple Silicon。

因此媒體、消費(fèi)者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報(bào)道稱，蘋果目前正在測(cè)試搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備，有望今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的 Mac 設(shè)備。

IT之家基于國(guó)外多家媒體報(bào)道，匯總相關(guān)信息如下：

規(guī)格：

該芯片可能采用臺(tái)積電的 3nm 制造工藝，不僅可以實(shí)現(xiàn)更高密度的核心，而且可以提高每個(gè)核心的性能和效率。

彭博社此前報(bào)道，M3 Pro 芯片將采用 12 個(gè) CPU 核心和 18 個(gè) GPU 核心，其 CPU / GPU 核心數(shù)量比 M2 Pro 多 2 個(gè)。

此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的內(nèi)存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內(nèi)存。

性能：

Macworld 根據(jù)過(guò)去的更新和內(nèi)核的增加，嘗試估計(jì) M3 芯片的潛在性能提升：

蘋果會(huì)平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善續(xù)航，因此性能上的提升可能不明顯。

首批預(yù)裝 M3 芯片的 Mac 設(shè)備：

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果首批內(nèi)置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機(jī)型預(yù)估到 2024 年初至中期才會(huì)更新到 M3 芯片。這些 Mac 機(jī)型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

蘋果明年年底之前可能會(huì) Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外，蘋果還準(zhǔn)備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。

供應(yīng)：

鑒于 M3 芯片是臺(tái)積電的首款 3nm 工藝處理器，可能會(huì)面臨生產(chǎn)問(wèn)題，臺(tái)積電已經(jīng)表示，該公司正在努力跟上客戶對(duì) 3nm 芯片的需求。