中國(guó)基金報(bào)記者 文夕

對(duì)于晶圓制造兩大巨頭而言，2023年是極富挑戰(zhàn)的一年。

2月6日晚間，中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體先后披露第四季度業(yè)績(jī)。單從四季度來(lái)看，兩家公司盈利能力均出現(xiàn)下滑，單季毛利率出現(xiàn)同環(huán)比下滑。

這也為兩家公司全年業(yè)績(jī)帶來(lái)負(fù)面影響。不過(guò)從全年來(lái)看，兩家公司營(yíng)收狀況基本符合年初預(yù)期。

值得注意的是，盡管盈利能力出現(xiàn)下滑，但兩家晶圓制造巨頭并未降低資本開(kāi)支，中芯國(guó)際全年資本開(kāi)支更是達(dá)到74.7億元，高于其全年銷售金額。

基本符合預(yù)期

根據(jù)公告顯示，中芯國(guó)際2023年第四季度銷售收入為16.78億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比增長(zhǎng)3.5%。其單季毛利率為16.4%，環(huán)比下降3.4個(gè)百分點(diǎn)，同比下降15.6個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)，中芯國(guó)際四季度凈利潤(rùn)為1.75億美元，同比增長(zhǎng)85.9%。而此前預(yù)估為1.49億美元。

而華虹半導(dǎo)體去年第四季度銷售收入為4.55億美元，同比下降27.7%，環(huán)比下降19.9%。其單季毛利率為4%，同比下降34.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降12.1個(gè)百分點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體四季度凈利潤(rùn)僅有3540萬(wàn)美元，而上年同期為1.59億美元。

從全年來(lái)看，中芯國(guó)際2023年全年未經(jīng)審核的銷售收入為63.2億美元，同比下降13.08%；其全年凈利潤(rùn)則為9.03億美元，同比減少50.4%；另外其全年毛利率為19.3%，基本符合公司年初的指引。

而華虹半導(dǎo)體全年實(shí)現(xiàn)銷售收入22.86億美元，同比下降7.7%。其全年毛利率為21.3%，同比下降12.8個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際表示，過(guò)去一年半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，公司平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外，公司處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

按應(yīng)用分類，中芯國(guó)際手機(jī)業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)額有了較大提升。其2023年四季度收入占比分別為：智能手機(jī)30.2%、計(jì)算機(jī)/平板30.6%、消費(fèi)電子22.8%、智能家居8.8%、汽車(chē)/工業(yè)7.6%。

（中芯國(guó)際收入分析）

華虹半導(dǎo)體也表示，2023年市場(chǎng)形勢(shì)低迷，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是極富挑戰(zhàn)。談及業(yè)績(jī)下滑的原因，華虹半導(dǎo)體方面解釋，去年四季度，該公司來(lái)自中國(guó)的銷售收入3.67億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%。主要由于MCU、智能卡芯片、超級(jí)結(jié)和NOR flash產(chǎn)品需求減少。

（華虹半導(dǎo)體收入分析）

而按終端市場(chǎng)分類，電子消費(fèi)品作為其第終端市場(chǎng)，去年四季度貢獻(xiàn)銷售收入2.53億美元，占銷售收入總額的55.4%，但也同比下降35.4%。如果按技術(shù)平臺(tái)劃分，邏輯及射頻業(yè)務(wù)是華虹半導(dǎo)體去年四季度唯一實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，主要得益于CIS產(chǎn)品的需求增加。

資本開(kāi)支不減

盡管盈利承壓，但兩家晶圓制造巨頭并未吝嗇資本開(kāi)支。尤其是中芯國(guó)際，其全年資本開(kāi)支高于全年銷售收入。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際2023年第四季度資本開(kāi)支為23.41億美元，全年資本開(kāi)支約為74.7億美元，高于銷售收入63.2億美元，基本符合此前的預(yù)期。而在2022年，該公司資本開(kāi)支為63.5億美元。

中芯國(guó)際方面表示，資本開(kāi)支增加主要原因是公司在同行減少開(kāi)支之時(shí)，依然大幅擴(kuò)大規(guī)模，全國(guó)各地多個(gè)項(xiàng)目開(kāi)工，芯片投資規(guī)模巨大。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，2024年資本開(kāi)支規(guī)模與2023年相當(dāng)。

而在華虹半導(dǎo)體方面，其四季度資本開(kāi)支為3.31億美元，其中1.22億美元用于華虹無(wú)錫，1.81億美元用于華虹制造，及2880萬(wàn)美元用于華虹8英寸項(xiàng)目。

此前，華虹半導(dǎo)體三季度資本開(kāi)支為4.29億美元，曾環(huán)比增長(zhǎng)281.55%，其中3.9億美元用于華虹無(wú)錫十二英寸晶圓廠。前三季度，其資本開(kāi)支合計(jì)為6.65億美元。據(jù)此計(jì)算，華虹半導(dǎo)體全年資本開(kāi)支為9.96億美元，這一數(shù)據(jù)基本與2022年全年水平持平。

資本開(kāi)支不減，產(chǎn)能提升也在預(yù)期之中。中芯國(guó)際方面，其去年年底折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片。其去年三季度月產(chǎn)能為79.58萬(wàn)片，二季度月產(chǎn)能則為75.43萬(wàn)片。

不難看出，中芯國(guó)際產(chǎn)能去年處于逐季提升的狀態(tài)。這一情況下，中芯國(guó)際四季度產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)環(huán)比下滑，其平均產(chǎn)能利用率為75%。

再看華虹半導(dǎo)體方面，其2023年一季度、第二季度、第三季度、第四季度產(chǎn)能（折合8英寸月產(chǎn)能）分別為32.4萬(wàn)片、34.7萬(wàn)片、35.8萬(wàn)片和39.1萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率分別為103.5%、102.7%、86.8%和84.1%。

具體來(lái)看，華虹半導(dǎo)體增加的產(chǎn)能主要為12英寸產(chǎn)能。2023年四個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體8英寸月產(chǎn)能均為17.8萬(wàn)片，而上年同期也為17.8萬(wàn)片。即一年時(shí)間內(nèi)，8英寸月產(chǎn)能并未擴(kuò)充。相比之下，2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體12英寸月產(chǎn)能為9.5萬(wàn)片，而上年同期為6.5萬(wàn)片，即增長(zhǎng)了3萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能。

華虹半導(dǎo)體方面在業(yè)績(jī)會(huì)上透露，無(wú)錫基地第二條12英寸生產(chǎn)線正在按計(jì)劃建設(shè)中，預(yù)計(jì)2024年第三季度末所有設(shè)備會(huì)搬入，再計(jì)劃2個(gè)月-3個(gè)月時(shí)間進(jìn)行工藝調(diào)試，預(yù)計(jì)年底將形成1萬(wàn)片-2萬(wàn)片生產(chǎn)能力。

提振信號(hào)已現(xiàn)？

對(duì)于2024年，兩家晶圓制造廠也各自給出了預(yù)期。據(jù)中芯國(guó)際2024年第一季指引，其預(yù)計(jì)2024年一季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平到增長(zhǎng)2%，毛利率預(yù)計(jì)在9%到11%之間。

而華虹半導(dǎo)體則預(yù)計(jì)，第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，毛利率約在3%至6%之間。

在業(yè)績(jī)會(huì)上，該公司表示，去年第四季度產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)觸及谷底，而隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇和AI市場(chǎng)需求拉動(dòng)，過(guò)去兩個(gè)月CIS等細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)逐步好轉(zhuǎn)，客戶產(chǎn)能預(yù)定比較積極，產(chǎn)品價(jià)格也逐步企穩(wěn)。“預(yù)計(jì)2024年整體情況好于2023年”。

此前，臺(tái)積電曾預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模（不含存儲(chǔ)）將增長(zhǎng)10%，晶圓代工行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)20%。

天風(fēng)證券研報(bào)認(rèn)為，四季度下游需求受到手機(jī)行業(yè)旺季影響有所修復(fù)，但部分設(shè)計(jì)公司2023年四季度仍處于降價(jià)去庫(kù)存階段，預(yù)計(jì)大陸晶圓代工產(chǎn)能利用率處于相對(duì)低位。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前行業(yè)庫(kù)存已處于相對(duì)健康水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期處于相對(duì)底部區(qū)間，未來(lái)隨著5G/AI等新技術(shù)迭代及國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)，大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率有望逐季修復(fù)，進(jìn)而帶動(dòng)業(yè)績(jī)端改善。

浦銀國(guó)際則認(rèn)為，半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)玩家會(huì)受益于庫(kù)存回歸健康水位后的需求改善，尤其將受益于電子終端需求復(fù)蘇以及AI需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，今年基本面的周期上行動(dòng)力強(qiáng)勁，半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)將重回增長(zhǎng)。