iPhone 15繼續(xù)依賴高通基帶芯片

鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間9月21日，上周，蘋果公司發(fā)布了iPhone 15系列手機，但是這款新手機并未用上蘋果的自研基帶芯片，還得繼續(xù)依賴高通。蘋果花費了幾年時間，投入了數(shù)十億美元開發(fā)自有基帶芯片，但是低估了它的開發(fā)難度。

2018年，蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)發(fā)出了動員令，要求公司設(shè)計并制造一種基帶芯片。蘋果為此雇傭了數(shù)千名工程師，目標是切斷蘋果對高通的那種不情愿地依賴。高通主導了基帶芯片市場，是蘋果的長期供應商。

投資者原本指望蘋果通過自研芯片來節(jié)省資金，以減輕智能手機市場的需求疲軟對蘋果的影響。據(jù)估計，蘋果公司去年為采購基帶芯片向高通支付了逾72億美元。

問題多多

知情人士稱，蘋果曾計劃將其自研基帶芯片用于新款iPhone 15，但是去年年底的測試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢，而且容易過熱。它需要使用的電路板太大，占據(jù)了半個iPhone，導致它不可用。

據(jù)熟悉蘋果基帶項目的前公司工程師和高管透露，蘋果完成基帶芯片開發(fā)的障礙主要是自己造成的。負責研發(fā)蘋果基帶芯片的工程團隊面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，而且溝通不暢，管理者對自研而非購買芯片是否明智存在分歧，這導致進展緩慢。

蘋果CEO庫克

而且，蘋果基帶研發(fā)團隊缺少一位全球領(lǐng)導人，團隊分散在美國和海外的不同部門中，各自為政。一些管理者阻止工程師公布關(guān)于項目延誤或遭受挫折的壞消息，這導致該團隊制定了不切實際的目標，設(shè)定了無法兌現(xiàn)的截止日期。

“僅僅因為蘋果開發(fā)出了地球上最好的(微處理器)芯片，外界就認為他們也能開發(fā)基帶芯片，這很可笑?！碧O果前無線業(yè)務主管杰迪普·拉納德(Jaydeep Ranade)表示。他在2018年離開了蘋果，恰逢蘋果基帶芯片項目開始之際。

低估了難度

熟悉該項目的前蘋果高管和工程師稱，蘋果自研基帶芯片是出于兩個原因：蘋果相信自己可以在iPhone微處理器芯片上的成功。這些芯片的使用提高了蘋果利潤率，改善了數(shù)十億臺蘋果設(shè)備的性能；其次，蘋果希望切斷與高通的合作關(guān)系。2017年，蘋果曾在一訟中指控高通收取了過高的專利使用費。

兩家公司在2019年和解了這訟。由于與高通的基帶芯片供應協(xié)議快要到期，蘋果在上周與高通續(xù)簽了協(xié)議，將繼續(xù)使用高通基帶芯片直到2026年。知情人士說，蘋果預計要到2025年底才會生產(chǎn)出可比得上高通的基帶芯片，而且還有可能進一步延期，但是蘋果相信公司最終會成功。

iPhone 14 Pro Max的內(nèi)部構(gòu)造

蘋果發(fā)現(xiàn)，和基帶芯片相比，設(shè)計一個微處理器要更容易，因為基帶芯片要傳輸和接收無線數(shù)據(jù)，必須遵守嚴格的連接標準才能服務于全球的無線運營商。

“基帶芯片開發(fā)的延誤表明，蘋果沒有預料到這項工作的復雜性。移動通信是塊難啃的骨頭?！备咄ㄇ百Y深高管塞爾日·威倫格(Serge Willenegger)表示。他在2018年離開高通，不了解蘋果自研基帶芯片的現(xiàn)狀。

十多年來，蘋果一直在推動公司在產(chǎn)品中使用更多種自研芯片。2010年，蘋果開始在iPhone和iPad上使用自研微處理器。這些芯片幫助蘋果產(chǎn)品在性能表現(xiàn)上超越了許多安卓競爭對手，后者依賴高通、聯(lián)發(fā)科和其他制造商的芯片。

2020年，蘋果開始使用M系列自研芯片取代Mac電腦使用多年的英特爾處理器，這種芯片可以使其筆記本電腦運行得更快，產(chǎn)生的熱量更少，這些改進有助于提振Mac電腦的銷售。自研芯片還為蘋果每臺電腦節(jié)省了大約75美元至150美元成本。

管理層分歧

自研芯片的成功讓蘋果芯片負責人約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)功勞卓著，為他帶來了贊譽，擴大了他的權(quán)力?！霸谕瞥龅谝慌_iPhone后，我們認為向客戶提供最棒體驗的最佳方式是自己擁有、開發(fā)和設(shè)計我們的自研芯片?！彼刽敿衲暝谒哪感Ｒ陨欣砉W院這么說。

蘋果將其自研基帶芯片項目的代號命名為“希諾佩”(Sinope)，后者是希臘神話中比宙斯更聰明的女神。蘋果前人力資源高管、BraveCore咨詢公司聯(lián)合創(chuàng)始人克里斯·迪弗(Chris dever)表示，在庫克、斯魯吉和其他人的指示下，蘋果于2018年開始構(gòu)建自己的基帶芯片。

蘋果芯片負責人斯魯吉

那時，蘋果與高通的關(guān)系已經(jīng)變得很糟糕。兩家公司爭吵不休，互相指責對方撒謊、竊取創(chuàng)意，實施壟斷行為。

據(jù)參與該項目的人士透露，長期擔任蘋果無線業(yè)務主管的魯本·卡巴列羅(rubn Caballero)當時支持與英特爾進行基帶芯片合作，而硬件技術(shù)高級副總裁斯魯吉則支持自研芯片。卡巴列羅在2019年離開了蘋果。

隨后，卡巴列羅團隊中許多精通無線芯片設(shè)計的員工成了斯魯吉的手下。其他從事輔助性無線工作(如天線設(shè)計)的員工則被拆分到了硬件工程部門。參與該項目的人士稱，斯魯吉團隊的一位高級項目經(jīng)理缺乏無線技術(shù)背景。

多年來，蘋果一直從高通挖角工程人才，并在2019年3月加大了這方面的努力。蘋果當時宣布，在高通的總部圣地亞哥建立一個新的工程中心，并計劃在當?shù)卦黾哟蠹s1200個工作崗位。那年夏天，蘋果宣布收購英特爾的無線團隊和一系列無線專利。

2019年12月，斯魯吉飛往慕尼黑迎接蘋果新獲得的英特爾無線員工。他在一次聚會上表示，基帶芯片項目將成為蘋果的殺手锏，是公司的下一步發(fā)展方向。他說，這種芯片將使蘋果的設(shè)備與眾不同，就像蘋果的微處理器所做到的那樣。

隨著蘋果把英特爾工程師和從高通挖來的其他員工整合到基帶芯片項目，公司高管設(shè)定了一個雄心勃勃的目標：讓這款芯片在2023年秋季準備就緒。但是很快，該項目中的許多無線專家就意識到，實現(xiàn)這個目標是不可能的。

蘋果發(fā)現(xiàn)，僅僅依靠數(shù)千名工程師的“蠻力”，不足以迅速開發(fā)出優(yōu)秀的基帶芯片。此前，這種策略在設(shè)計智能手機和筆記本電腦的微處理器時大獲成功。

基帶芯片的難度

基帶芯片比微處理器更難開發(fā)，因為它們必須與5G無線網(wǎng)絡以及世界各國使用的2G、3G和4G網(wǎng)絡無縫對接，而每種網(wǎng)絡都有自己的技術(shù)特點。蘋果的微處理器驅(qū)動著專為iPhone和筆記本電腦設(shè)計的軟件程序。

據(jù)蘋果基地項目前工程師透露，那些沒有無線芯片開發(fā)經(jīng)驗的蘋果高管制定的時間表太激進，根本不現(xiàn)實。蘋果團隊必須先打造基帶芯片的原型版，證明它們可以與全球眾多無線運營商的網(wǎng)絡兼容，這是一項耗時的工作。

高通5G芯片

在去年年底對原型版芯片進行測試后，蘋果高管對于這一挑戰(zhàn)有了更深入的了解。知情人士透露，測試結(jié)果并不理想。該芯片基本上比高通最好的基帶芯片落后了三年，使用它們可能會使iPhone的無線速度比競爭對手慢。

于是，蘋果取消了在2023年的iPhone 15機型中使用自研基帶的計劃，把這一芯片的推出時間推遲到了2024年。最終，蘋果高管意識到公司也無法實現(xiàn)這一推遲后的目標。蘋果轉(zhuǎn)而與高通展開談判，讓后者繼續(xù)為其供應基帶芯片。根據(jù)2019年達成的協(xié)議，蘋果與高通的授權(quán)協(xié)議將于2025年4月到期，可以再延長兩年。新協(xié)議則將蘋果使用高通基帶芯片的時間延長到了2026年。

不放棄

據(jù)參與蘋果基帶項目研發(fā)的人士透露，蘋果既有資金也有意愿繼續(xù)研發(fā)其基帶芯片。

“蘋果不會放棄，他們對高通恨之入骨?！惫蓹?quán)研究公司Charter Equity Research董事總經(jīng)理、無線行業(yè)專家愛德華·施耐德(Edward Snyder)表示。(作者/簫雨)

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