近日，“高性能電子銅箔技術(shù)中心”項目在合肥經(jīng)開區(qū)正式開工建設(shè)，預計2024年全面建成。

該項目位于云門路西側(cè)、紫云路北側(cè)、紫蓬路南側(cè)，項目用地面積約39畝，總規(guī)劃建筑面積約3萬平方米。

將在現(xiàn)有廠區(qū)空地上，新建一棟高性能電子銅箔技術(shù)中心及兩棟研發(fā)廠房，其中，技術(shù)中心主要為高性能電子銅箔研究實驗室、銅箔裝備研究室、檢驗檢測中心、銅基材料研究實驗室，以及其他附屬設(shè)施等；兩棟研發(fā)廠房可滿足未來研發(fā)實驗需求。

項目建成后，將專注從事電子銅箔及相關(guān)銅基新材料的研發(fā)。通過與國內(nèi)外主要從事有色金屬研究的高校緊密合作，打造國家級高性能電子銅箔新材料研發(fā)基地，重點突破產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)難題，開發(fā)一批具有國際先進水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)與新裝備。提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力及核心產(chǎn)品競爭力的同時，滿足國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)和新能源行業(yè)對高性能電子銅箔材料的需求，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，為國內(nèi)信息安全和能源安全提供強有力的基礎(chǔ)材料支撐。

來源：經(jīng)開區(qū)