近日,“高性能電子銅箔技術(shù)中心”項目在合肥經(jīng)開區(qū)正式開工建設(shè),預計2024年全面建成。
該項目位于云門路西側(cè)、紫云路北側(cè)、紫蓬路南側(cè),項目用地面積約39畝,總規(guī)劃建筑面積約3萬平方米。
將在現(xiàn)有廠區(qū)空地上,新建一棟高性能電子銅箔技術(shù)中心及兩棟研發(fā)廠房,其中,技術(shù)中心主要為高性能電子銅箔研究實驗室、銅箔裝備研究室、檢驗檢測中心、銅基材料研究實驗室,以及其他附屬設(shè)施等;兩棟研發(fā)廠房可滿足未來研發(fā)實驗需求。
項目建成后,將專注從事電子銅箔及相關(guān)銅基新材料的研發(fā)。通過與國內(nèi)外主要從事有色金屬研究的高校緊密合作,打造國家級高性能電子銅箔新材料研發(fā)基地,重點突破產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)難題,開發(fā)一批具有國際先進水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)與新裝備。提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力及核心產(chǎn)品競爭力的同時,滿足國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)和新能源行業(yè)對高性能電子銅箔材料的需求,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,為國內(nèi)信息安全和能源安全提供強有力的基礎(chǔ)材料支撐。
來源:經(jīng)開區(qū)