據(jù)報(bào)道，蘋果的芯片制造商臺(tái)積電已開始其 3 納米工藝的試生產(chǎn)，即 N3 線。該工廠希望在2022年底移動(dòng)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，并在2023年年初開始出貨給蘋果和英特爾，根據(jù)電子時(shí)報(bào)援引未具名消息人士(通過加拿大家園)。

Apple 在MacBook Air和MacBook Pro中的 M1 和 M1 Pro/Max 芯片基于 5nm 工藝。下降到 3nm，這是一種更先進(jìn)的技術(shù)，應(yīng)該會(huì)帶來更快的性能和更高的效率。但首先，隨著 MacBook Air 的推出，蘋果有望在明年某個(gè)時(shí)候推出4nm (N4) M2 芯片。

蘋果很少透露即將進(jìn)行的項(xiàng)目，也沒有透露任何關(guān)于未來芯片的計(jì)劃。然而，The Information最近的一份報(bào)告稱，蘋果將在其第二代芯片中使用 5nm 節(jié)點(diǎn)的高級(jí)版本，該芯片有兩個(gè)芯片，而不僅僅是 M1、M1 Pro 和 M1 Max 中的芯片。

但 3nm 第三代芯片成為了所有頭條新聞。通過使用四個(gè)芯片并包含多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核，這些顯然代表了“更大的飛躍”。從這個(gè)角度來看，M1 Pro 和 M1 Max 在八種性能、兩種效率的配置中“只有”10 個(gè) CPU 內(nèi)核。

3nm 節(jié)點(diǎn)不僅將作為為即將推出的 MacBook 和 iPad 機(jī)型提供動(dòng)力的引擎的藍(lán)圖，而且還可以指導(dǎo) iPhone 15 中的 A17。

我們在這里展望未來，這些細(xì)節(jié)中的任何一個(gè)都可能會(huì)發(fā)生變化。但是，如果蘋果能夠繼續(xù)推進(jìn)已經(jīng)是消費(fèi)電子產(chǎn)品中速度最快、最節(jié)能的芯片之一，那么其競爭對手，尤其是英特爾，將很難跟上步伐。