IT之家 2 月 1 日消息,高通今天在 2024 年首次財報電話會議上表示,蘋果已將與高通的調制解調器芯片(基帶芯片)許可協(xié)議延長至 2027 年 3 月。蘋果現(xiàn)有協(xié)議現(xiàn)已延長兩年,因此預計將在未來幾代 iPhone 中看到高通調制解調器。
過去幾年,蘋果一直致力于內部開發(fā)自己的 5G 調制解調器芯片,但關注該進展的IT之家小伙伴都知道,蘋果一直致力于內部開發(fā)自己的 5G 調制解調器芯片
2023 年 11 月,彭博社的 Mark Gurman 表示,蘋果的調制解調器芯片工作已推遲到 2025 年末或 2026 年,而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在 2024 年之前推出一款由蘋果設計的調制解調器芯片,但它未能實現(xiàn)這一目標。該公司隨后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入該調制解調器芯片,但也無法實現(xiàn)這一目標。
Gurman 當時表示,蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時間”。據報道,蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業(yè)務時使用的英特爾代碼遇到了問題,蘋果不得不重寫代碼,添加新功能導致現(xiàn)有功能被破壞。
此外,蘋果在調制解調器開發(fā)過程中還必須避免侵犯高通的專利。即將于今年發(fā)布的 iPhone 16 Pro 系列機型預計將使用高通的驍龍 X75 調制解調器,該調制解調器具有改進的載波聚合和更節(jié)能的收發(fā)器。