早在去年1月份,三星發(fā)布彼時(shí)旗下最強(qiáng)新一代處理器Exynos 2200,然而最終測試結(jié)果并不盡如人意,而近日有消息稱三星和AMD續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議,雙方將繼續(xù)合作,聯(lián)手打造新一代旗艦芯片。
據(jù)悉,這款芯片被稱為“夢幻芯片”,代號(hào)為“Exynos 2500”,將采用三星第二代3nmGAA工藝制造,采用基于AMD技術(shù)定制的GPU圖形核心,預(yù)計(jì)該芯片將于2024年下半年量產(chǎn)。
此次Exynos 2500將充分吸取Exynos 2200的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),專注于優(yōu)化架構(gòu),致力于提高芯片性能。在手機(jī)芯片市場上,一直以來都由高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片占據(jù)著主導(dǎo)地位,如果Exynos 2500能夠設(shè)計(jì)成功,或?qū)⒂型蚱颇壳笆謾C(jī)高性能芯片的市場競爭格局。
編輯點(diǎn)評(píng):作為主打高性能,專為三星Galaxy系列手機(jī)打造的高性能芯片,三星自然是有一定野心的。Exynos芯片雖然在知名度上并不像高通聯(lián)發(fā)科那么“大眾”,但是其口碑以及性能一直都和高通聯(lián)發(fā)科持平。如今Exynos 2500的再世,會(huì)不會(huì)又將成就“性價(jià)比之王”呢?