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          英特爾CEO:摩爾定律的節(jié)奏正在放緩至三年,但仍未消亡

          2023-12-26 16:34:48來源:
          導(dǎo)讀 IT之家 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 Toms Hardware 北京時(shí)間今天凌晨報(bào)道,英特爾公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工學(xué)院的演講中...

          IT之家 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 Tom's Hardware 北京時(shí)間今天凌晨報(bào)道,英特爾公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工學(xué)院的演講中表示,以現(xiàn)在的發(fā)展速度,晶體管數(shù)量接近每三年翻一番,實(shí)際上已經(jīng)落后于摩爾定律的速度了。

          IT之家注:若按照原本的摩爾定律,集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔 18 個(gè)月-2 年就會(huì)翻一番,即是“處理器性能約在每?jī)赡暝黾右槐?,但同時(shí)價(jià)格下降為先前一半”。

          ▲ 圖源英特爾

          帕特?基辛格在演講中又被問及摩爾定律的“潛在終結(jié)”。他回答說,“我想想,我們宣布摩爾定律‘已死’已經(jīng)有三四十年了。我們不再處于摩爾定律的黃金時(shí)代,現(xiàn)在的的確確要難多了。從現(xiàn)在來看的話,更接近于每三年翻一番,大家肯定看到了速度正在放緩?!?/p>

          帕特?基辛格表示,盡管摩爾定律出現(xiàn)明顯放緩的節(jié)奏,但到 2030 年,英特爾仍能夠制造出擁有 1 萬億個(gè)晶體管的芯片。他認(rèn)為將有四個(gè)因素促成此事:新的 RibbonFET 晶體管、PowerVIA 電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)和 3D 芯片堆疊。作為對(duì)照,當(dāng)前單個(gè)封裝最大芯片上約有 1000 億個(gè)晶體管。

          不過,他同時(shí)也承認(rèn)摩爾定律在經(jīng)濟(jì)層面正在失效?!捌甙四昵?,一家現(xiàn)代化的晶圓廠成本大約是 100 億美元?,F(xiàn)在,它的成本大約是 200 億美元,所以我們看到了經(jīng)濟(jì)層面的不同轉(zhuǎn)變?!?/p>

          此前發(fā)表過類似觀點(diǎn)的,還有 AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐。據(jù)IT之家今年 5 月報(bào)道,她在接受《巴倫周刊》采訪時(shí)表示,摩爾定律尚未消亡,只是有所放緩,需要以不同的方式做事來克服性能、效率和成本挑戰(zhàn)。

          “我可以非??隙ǖ馗嬖V你,我并不認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)死了,只是已經(jīng)放慢了腳步。我們必須做不同的事情來繼續(xù)獲得這種性能和能源效率?!?/p>

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