1、機(jī)構(gòu)：2023年半導(dǎo)體設(shè)備總收入下降 8.3%

集微網(wǎng)消息，Yole Intelligence 預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)（Wafer Fab Equipment，即 WFE）總收入將下降 8.3%，收入將從 2022 年度額 1010 億美元減少到 930 億美元。

2023 年第一季度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)相較上一季度下降 7%，而在 2023 年第二季度還將面臨 11% 的下降。Yole Intelligence 認(rèn)為造成下降的主要原因是存儲(chǔ)芯片制造商推遲以及取消設(shè)備訂單。此外地緣局勢(shì)也阻礙了來(lái)自美國(guó)、歐洲和日本的設(shè)備供應(yīng)商在利潤(rùn)豐厚地區(qū)的出貨量，加劇了行業(yè)面臨的困境。

（來(lái)源：Yole Intelligence）

在具體收入份額上，2022 年應(yīng)用材料以 19% 的份額占據(jù)榜首，之后是阿斯麥（ASML）的 16% 和 Lam Research 的 15%。

（來(lái)源：Yole Intelligence）

但相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備本身的疲軟，服務(wù)和支持收入預(yù)計(jì)將在 2023 年以 1% 的增速穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2、麥肯錫：后摩爾定律時(shí)代，DSA有無(wú)比光明的未來(lái)

集微網(wǎng)消息，后摩爾時(shí)代計(jì)算領(lǐng)域激增，特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）成為計(jì)算創(chuàng)新的中心舞臺(tái)。

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新的長(zhǎng)期規(guī)模趨勢(shì)正在放緩。對(duì)此，知名咨詢公司麥肯錫做了分析。

文章認(rèn)為，在2018年舉辦的的圖靈講座上，著名的計(jì)算機(jī)架構(gòu)師John Hennessy和David Patterson觀察到，工藝技術(shù)創(chuàng)新的放緩將穩(wěn)步增加架構(gòu)創(chuàng)新的動(dòng)力，即設(shè)計(jì)集成電路執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的方式。他們認(rèn)為，通用計(jì)算架構(gòu)（例如，CPU）內(nèi)在的低效問(wèn)題將開(kāi)始服從（或應(yīng)輔以）為特定計(jì)算任務(wù)優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)的計(jì)算能力和成本效率，也稱(chēng)為特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）（見(jiàn)圖）。

與此同時(shí)，隨著計(jì)算和數(shù)字化擴(kuò)散到許多應(yīng)用領(lǐng)域，如云（人工智能和高性能計(jì)算）、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛，高度特定領(lǐng)域計(jì)算工作負(fù)載為 DSA 帶來(lái)了更多機(jī)會(huì)，讓其能夠具備有意義的性能優(yōu)勢(shì)。大型語(yǔ)言模型是生成式人工智能的核心引擎，通過(guò)ChatGPT等應(yīng)用程序，可在人工智能工作負(fù)載中以極高的容量進(jìn)行進(jìn)一步專(zhuān)業(yè)化，并可能促進(jìn)硬件的進(jìn)一步專(zhuān)業(yè)化。

DSA（為特定應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的硬件和軟件）具有相當(dāng)大的商業(yè)潛力。GPU和TPU已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心獲得了顯著的市場(chǎng)份額，在數(shù)據(jù)中心，它們?cè)谔幚硪蚋叨炔⑿谢芤娴墓ぷ髫?fù)載時(shí)，如人工智能工作負(fù)載（學(xué)習(xí)和推理），性能優(yōu)于 CPU。提升性能可能非常顯著，特定工作負(fù)載的加速度通?？梢赃_(dá)到15到50倍。在汽車(chē)領(lǐng)域，帶頭供應(yīng)商的定制解決方案可實(shí)現(xiàn)低延遲、高性能推理，以安全支持不斷提升的自動(dòng)駕駛水平。

隨著DSA擴(kuò)展到其他應(yīng)用領(lǐng)域，麥肯錫預(yù)計(jì)，到2026年，DSA的收入將達(dá)到900億美元左右（約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的10%至15%），而2022年收入為400億美元左右。因此，看到流入特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)資本顯著增加也就不足為奇了，過(guò)去十年里，累計(jì)有180億美元的資金支持了大約150家初創(chuàng)企業(yè)，這與十年前的情況截然不同，當(dāng)時(shí)回避硬件投資而青睞軟件投資。

半導(dǎo)體價(jià)值鏈上的公司、計(jì)算系統(tǒng)制造商和計(jì)算解決方案的終端用戶應(yīng)該做好準(zhǔn)備利用這一趨勢(shì)，而不是措手不及。

DSA商業(yè)可行性的關(guān)鍵促進(jìn)因素日益落實(shí)

從歷史上看，除了受益于摩爾定律的巨大推動(dòng)力外，CPU還受益于大規(guī)模經(jīng)濟(jì)，可以抵消特定領(lǐng)域芯片競(jìng)爭(zhēng)的理論優(yōu)勢(shì)。這些芯片由于其特殊性，在邏輯上需求較小，并且可能需要專(zhuān)業(yè)軟件才能有效部署。芯片越昂貴（由尺寸、復(fù)雜性和工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)），證明DSA合理性的應(yīng)用領(lǐng)域所需的規(guī)模就越大。推動(dòng)DSA顛覆潛力有以下五個(gè)重要促進(jìn)因素，它們共同縮小了通用設(shè)計(jì)和特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)之間的經(jīng)濟(jì)差距：

通過(guò)代工廠獲得成熟和尖端半導(dǎo)體技術(shù)制造

代工廠——專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造服務(wù)的公司——在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中所占的份額越來(lái)越大，因?yàn)樗鼈兛梢跃奂枨?，?shí)現(xiàn)規(guī)模效率，抵消現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)成本不斷上升的影響。（一家尖端半導(dǎo)體制造工廠的成本超過(guò)100億美元。）晶圓代工廠不僅穩(wěn)步獲得技術(shù)節(jié)點(diǎn)的制造市場(chǎng)份額，而且還獲得了進(jìn)入最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的機(jī)會(huì)，而這一優(yōu)勢(shì)直到最近才被集成設(shè)備制造商所把持。因此，任何一家擁有出色DSA設(shè)計(jì)聰明想法的初創(chuàng)企業(yè)都可以迅速獲得最先進(jìn)的制造技術(shù)，而無(wú)需在制造能力上投入一分錢(qián)。

通過(guò)成熟的云平臺(tái)快速進(jìn)入市場(chǎng)

高級(jí)DSA的潛在供應(yīng)商，特別是那些以企業(yè)、人工智能或高性能計(jì)算工作負(fù)載為目標(biāo)的供應(yīng)商，不一定需要開(kāi)發(fā)自己的面向市場(chǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施。他們可以依賴成熟的、將計(jì)算作為服務(wù)提供的云服務(wù)供應(yīng)商（CSP）生態(tài)體系。如果他們能向云服務(wù)供應(yīng)商及其客戶群證明他們的DSA可以為特定工作負(fù)載提供卓越的計(jì)算性能（每美元和每瓦），那么他們的硬件解決方案可以集成到云服務(wù)供應(yīng)商數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中，并作為硬件實(shí)例提供給計(jì)算周期的終端客戶。

豐富的開(kāi)放和授權(quán) IP 庫(kù)可快速啟動(dòng)DSA設(shè)計(jì)

根據(jù)定義，DSA是為特定領(lǐng)域工作負(fù)載設(shè)計(jì)的，但這并不意味著DSA設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)電路時(shí)必須從頭開(kāi)始?？墒跈?quán)指令集架構(gòu)（ISA），如Arm和x86，以及開(kāi)源ISA，如RISC-V，使芯片設(shè)計(jì)大眾化，并能提供豐富的構(gòu)建模塊和現(xiàn)成的設(shè)計(jì)組件。它們還允許訪問(wèn)各自的編譯器生態(tài)體系和應(yīng)用層軟件解決方案。選擇這些不同的生態(tài)體系作為基礎(chǔ)將需要在軟件棧成熟度、成本和特定領(lǐng)域硬件性能之間做出權(quán)衡。

支持DSA芯片異構(gòu)集成的二維和三維芯片封裝取得進(jìn)展

越來(lái)越多尖端計(jì)算設(shè)備不再由單芯片組成。由于高性能芯片越來(lái)越大，工藝技術(shù)越來(lái)越昂貴，也越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)高工藝收率，領(lǐng)先廠商已經(jīng)轉(zhuǎn)向了一種分解策略，即制造小芯片而不是單個(gè)大型單片晶粒。這些小芯片可能會(huì)根據(jù)自身工藝技術(shù)和功能進(jìn)行優(yōu)化，然后集成到一個(gè)先進(jìn)封裝中。過(guò)去，芯片封裝只包含一個(gè)芯片，而現(xiàn)在，先進(jìn)封裝可以將數(shù)十個(gè)芯片異構(gòu)集成在一個(gè)封裝中，以二維甚至三維的形式排列。這種技術(shù)趨勢(shì)有利于專(zhuān)注DSA小芯片的公司，因?yàn)檫@些小芯片現(xiàn)在可以集成在先進(jìn)封裝中，可以與其他計(jì)算、通信、內(nèi)存和模擬組件連接，具有極高的帶寬和低延遲性。

實(shí)現(xiàn)新型DSA的物理層創(chuàng)新

CMOS的替代品，如光子學(xué)、神經(jīng)形態(tài)和量子架構(gòu)，有望為特定領(lǐng)域計(jì)算需求提供特定優(yōu)勢(shì)，如能源效率、可塑性、特定任務(wù)速度以及針對(duì)特定NP難度問(wèn)題的線性縮放。隨著這些物理層解決方案的成熟，它們將開(kāi)發(fā)新的DSA類(lèi)別。

從DSA中充分提取價(jià)值，需要在技術(shù)堆棧中進(jìn)一步創(chuàng)新

在整個(gè)技術(shù)堆棧中，從物理層到應(yīng)用層的工作負(fù)載管理需要進(jìn)一步創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)DSA的可行性和商業(yè)成功。

在物理和電路層，Arm和RISC-V等開(kāi)源生態(tài)體系需要進(jìn)一步成熟，支持基于這些構(gòu)建塊的DSA之上的完整軟件堆棧。如果沒(méi)有高效的軟件堆棧，許多硬件級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)將無(wú)法轉(zhuǎn)化為實(shí)際工作負(fù)載加速。

在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）層，需要對(duì)芯片接口標(biāo)準(zhǔn)化，實(shí)現(xiàn)DSA的經(jīng)濟(jì)和普遍集成。工業(yè)協(xié)會(huì)，如通用小芯片互連通道（UCIe）已開(kāi)始形成界定這些標(biāo)準(zhǔn)。此外，美國(guó)《芯片法案》和DARPA（高級(jí)研究計(jì)劃局）認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的協(xié)作開(kāi)發(fā)平臺(tái)是一個(gè)重要的投資領(lǐng)域，而且他們正采取激勵(lì)措施來(lái)其發(fā)展。

在操作系統(tǒng)和編譯器層，高級(jí)編譯器需要有效考慮單個(gè)封裝中可能共存的多個(gè)ISA。

數(shù)據(jù)中心層需要高級(jí)管理程序和協(xié)調(diào)器以最佳方式在不同的DSA計(jì)算實(shí)例中協(xié)調(diào)工作負(fù)載容器，平衡整個(gè)數(shù)據(jù)中心的利用率，以便為終端客戶應(yīng)用提供DSA層的好處。此外，云服務(wù)供應(yīng)商將開(kāi)發(fā)工具，支持其終端客戶了解硬件實(shí)例的最佳配置，以滿足其特定計(jì)算需求，避免低效的計(jì)算資源部署。

DSA可能會(huì)引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的中斷。以下是他們應(yīng)做的準(zhǔn)備。

半導(dǎo)體公司：為價(jià)值鏈中斷做好準(zhǔn)備

材料供應(yīng)商應(yīng)該了解先進(jìn)封裝的影響（例如，需要能形成2D和3D集成基礎(chǔ)的新基板材料，需要比現(xiàn)有基板材料具有更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性)，以及新物理層范例對(duì)前端和后端物料流的影響。

前端工具制造商想要參與支持DSA集成的先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成熱潮，而這需要類(lèi)似前端制造的精確定義和校準(zhǔn)。

晶圓代工廠需要做好準(zhǔn)備，滿足對(duì)小批量和更多特定領(lǐng)域芯片和小芯片組合的需求，并找到以有效和經(jīng)濟(jì)方式支持小型廠商的方法。此外，在功能性分解為任務(wù)優(yōu)化的小芯片時(shí)，對(duì)非前沿和新物理層解決方案（如光子學(xué)）的支持將越來(lái)越重要。

芯片設(shè)計(jì)公司將需要能夠思考特定領(lǐng)域的、端到端工作負(fù)載性能的人才，從柵極布局和硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)選擇到軟件堆棧和工作負(fù)載管理，充分利用DSA的架構(gòu)優(yōu)化。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和硬件知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司應(yīng)該應(yīng)對(duì)兩個(gè)挑戰(zhàn)。首先是如何調(diào)整他們的商業(yè)模式來(lái)支持規(guī)模較小的、可能沒(méi)有財(cái)力購(gòu)買(mǎi)昂貴的前期許可證的DSA破壞者。其次是如何將他們的IP、設(shè)計(jì)和仿真套件從芯片層擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)封裝層，來(lái)支持系統(tǒng)級(jí)、多物理場(chǎng)（邏輯、電氣、熱、光學(xué)和機(jī)械）電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化在多個(gè)小芯片間和ISA，在帶寬和延遲的作用下協(xié)同工作，而這之前僅在芯片層才能看到。

計(jì)算使用者：使用優(yōu)化的DSA，并投資專(zhuān)業(yè)知識(shí)以更好地利用

云服務(wù)供應(yīng)商已經(jīng)認(rèn)識(shí)到特定工作負(fù)載的芯片架構(gòu)的價(jià)值，這體現(xiàn)在他們?cè)絹?lái)越多地采用 GPU，以及在數(shù)據(jù)中心硬件實(shí)例中轉(zhuǎn)向內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。由于設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)繼續(xù)關(guān)注人工智能和高性能計(jì)算用例的工作負(fù)載特性，云服務(wù)供應(yīng)商希望密切關(guān)注他們可能支持并能推動(dòng)將其規(guī)?；男屡d贏家。

企業(yè)客戶需要了解在其特定工作負(fù)載中使用 DSA 的好處。將計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施遷移到公共云中的好處只會(huì)增加，因?yàn)樵品?wù)供應(yīng)商可以大規(guī)模提供對(duì)DSA的訪問(wèn)，為專(zhuān)用硬件實(shí)例提供總需求，并有效管理其工作負(fù)載部署。然而，企業(yè)應(yīng)該在深入了解如何優(yōu)化其特定工作負(fù)載和云硬件實(shí)例配置以實(shí)現(xiàn)最大總擁有成本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，獲得或保留充分利用這些硬件實(shí)例的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

特定領(lǐng)域原始設(shè)備制造商（如物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備制造商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商、汽車(chē)制造商和區(qū)塊鏈平臺(tái)）希望深入了解其特定領(lǐng)域計(jì)算需求和工作負(fù)載的演變，而不是依賴通用計(jì)算的進(jìn)展。他們還希望熟悉現(xiàn)有的架構(gòu)選擇，滿足芯片設(shè)計(jì)中為其能源、成本、占用空間和性能需求進(jìn)行優(yōu)化的需求。這可能需要他們超越傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)：例如，汽車(chē)原始設(shè)備制造商可能需要直接尋找并與DSA初創(chuàng)企業(yè)建立合作，而不是依賴一級(jí)和二級(jí)供應(yīng)商來(lái)獲得所有的最新觀點(diǎn)。

摩爾定律以驚人的存續(xù)時(shí)間推動(dòng)了計(jì)算行業(yè)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)了幾十年來(lái)通用計(jì)算的性能改進(jìn)，這在很大程度上消除了在工作負(fù)載專(zhuān)門(mén)化方面投資的必要性。隨著晶體管縮放速度的放緩，DSA將越來(lái)越多地獲得特定用例的性能優(yōu)勢(shì)，并為價(jià)值鏈參與者及其客戶帶來(lái)重大顛覆影響。

3、特斯拉Cybertruck皮卡訂單量超190萬(wàn)輛，年底前有望交付

集微網(wǎng)消息 據(jù)teslarati報(bào)道，根據(jù)眾包數(shù)據(jù)追蹤器信息顯示，截至美國(guó)東部時(shí)間7月21日14:30，特斯拉Cybertruck皮卡訂單量達(dá)到1943876輛，相當(dāng)于預(yù)購(gòu)收入超過(guò)1.94億美元。

根據(jù)眾包數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前訂單數(shù)量是兩年多前預(yù)定量的2倍。2021年5月，在Cybertruck皮卡推出大約18個(gè)月后，該車(chē)的預(yù)訂量超過(guò)了100萬(wàn)輛。

報(bào)道指出，跟蹤器可能不是捕獲準(zhǔn)確預(yù)訂數(shù)量的最佳方式，因?yàn)?00美元的預(yù)訂押金對(duì)許多人來(lái)說(shuō)并不算多。

根據(jù)特斯拉在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露的一些細(xì)節(jié)，Cybertruck電動(dòng)皮卡將使用一種更先進(jìn)、能量密度更高的4680電池版本，并表示“車(chē)身長(zhǎng)度低于19英尺（約5.8米），貨箱長(zhǎng)度超過(guò)6英尺（約1.83米）”。

不過(guò)，特斯拉在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上沒(méi)有透露有關(guān)定價(jià)或配置的任何其他細(xì)節(jié)，同時(shí)稱(chēng)有望在今年年底前交付車(chē)輛。

Cybertruck產(chǎn)量將大幅增加，以便所有預(yù)訂者在合理的時(shí)間內(nèi)獲得他們的車(chē)輛。特斯拉CEO馬斯克表示，產(chǎn)量增加的速度“將與整個(gè)供應(yīng)鏈和內(nèi)部生產(chǎn)中最慢、最不可能的部分一樣快?！?/p>

此外，根據(jù)此前公布的信息，Cybertruck提供了三種動(dòng)力配置：?jiǎn)坞姍C(jī)后輪驅(qū)動(dòng)、雙電機(jī)全輪驅(qū)動(dòng)和三電機(jī)全輪驅(qū)動(dòng)。其中，三電機(jī)版本擁有最強(qiáng)大的動(dòng)力輸出，最大馬力可達(dá)794匹，零百加速僅需2.9秒，最高時(shí)速為210公里/小時(shí)，最大續(xù)航里程為800公里。