快科技11月27日消息，本周三（29日），Redmi K70系列將正式發(fā)布。

從目前官方消息來看，這次K70作為Redmi十周年，且銷量突破10億臺的里程碑產(chǎn)品，全系都進行了升級，其中Pro版甚至看齊各品牌的高端旗艦，發(fā)起焊門員沖擊。

Redmi K70系列共三款機型，分別是K70E、K70、K70 Pro，檔位從低到高，分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra、高通第二代驍龍8、高通第三代驍龍8芯片。

盧偉冰也介紹了官方定位：

K70E：全面升級，新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗新基線。

K70：相比前代全面跨越式升級，樹立新一代旗艦性能新標桿。

K70 Pro：承載全新使命，打造“全場景性能之王”，是行業(yè)高端旗艦全新進化的關鍵一步。

K70E是入門版，采用系列的家族化設計，配備直屏+直邊方案，并且是定制1.5K高品質國產(chǎn)屏幕，價位在兩千元段。

其搭載的天璣8300-Ultra雖然是次旗艦產(chǎn)品，但是跑分已經(jīng)全面超過高通驍龍8+，作為入門產(chǎn)品來說極具性價比，而且一直以來的低功耗優(yōu)勢也會延續(xù)。

K70會是該系列最走量的主打產(chǎn)品，采用第二代驍龍8，性能、功耗都是行業(yè)頂級，足以滿足任何需求，同時價格相對第三代驍龍8產(chǎn)品要明顯更低。

其屏幕、外觀將與Pro版完全一致，只是核心、影像、充電方面略有差距，但是在基礎使用體驗方面與頂配Pro版核心體驗差距較小。

K70 Pro則是一款Redmi高端之作，全面下放了小米14/13上的旗艦規(guī)格，甚至在某些規(guī)格還能實現(xiàn)反超，比如2K頂級屏幕、直邊直屏方案、無支架設計、金屬中框、屏幕指紋、OIS、澎湃OS、無線充電、IP68等等。

這款Redmi旗艦甚至做到了很多友商4000-6000價位段都沒實現(xiàn)的全面配置，且質感方面大大提升，唯一存疑的就是影像方面，這還要留待發(fā)布會和之后的測試揭曉。