快科技12月24日消息，近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額報告，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了33%的全球市場份額。

報告顯示，按照出貨量計算的話，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季度出貨量有所增加，以33%的份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場。

此外，中低端新款智能手機(jī)的推出也增加了聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量。

緊隨在聯(lián)發(fā)科后的是高通，在3季度占據(jù)了28%的份額，高通在3季度的出貨量同樣環(huán)比增長，主要是由于是驍龍695和驍龍8 Gen2的高出貨量。

排行第三的為蘋果，占據(jù)了18%的市場份額。

按照營收額計算的話，高通在2023年第三季度以40%的收入份額主導(dǎo)了整個市場，主要是由于在高端市場三星旗艦手機(jī)和中國廠商采用了驍龍 8 Gen 2，推動該品牌的增長。

由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，蘋果的份額環(huán)比增長了23%，占據(jù)了 31%的份額。

出貨量第一的聯(lián)發(fā)科，則以15%的收入份額位居第三，不過其收入同樣是環(huán)比增長，原因是庫存水平下降以及入門級5G領(lǐng)域競爭力持續(xù)增長。