從國內(nèi)消費者排隊搶購, 到外媒拆機驚嘆“中國芯”的進步，華為的最新手機Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注。那么，全網(wǎng)拆機熱的背后到底反映了什么？華為新手機，是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了？

別著急，一一為你解答。

首先，我們來看看最近外媒的標題，彭博社：華為拆機體現(xiàn)了中國芯片的巨大突破， 是對美國制裁的一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標題更加直白，華為新機打敗了美國的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么現(xiàn)實是否如此呢？

彭博社報道截圖

從2019年開始，美國對華為實施了一輪又一輪的制裁，使得華為無法使用任何含有美國技術(shù)的芯片設計軟件和半導體制造設備。當時華為用了一張二戰(zhàn)期間千瘡百孔的飛機照片來形容自己。

配文是：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難?！?/p>

這架飛機雖然被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累，但依然堅持飛行，終于安全返回。

那么3年過去，華為這架“戰(zhàn)機”現(xiàn)在安全了嗎？

Mate 60 Pro這部新機和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發(fā)。

其實華為對這部新機很低調(diào)，沒有透露關(guān)于其芯片的任何技術(shù)細節(jié)，盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術(shù)參數(shù)，但根據(jù)不少數(shù)碼愛好者的實際測算，其網(wǎng)速已經(jīng)達到5G標準，同時里邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。

半導體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights在拆機后發(fā)現(xiàn)麒麟9000s芯片的設計、制造基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

半導體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights副哈徹生（Dan Hutcheson）在研究報告中表示，中國在無法獲得最先進的光刻機EUV的情況下，能夠國產(chǎn)化7納米的芯片，體現(xiàn)了中國芯片行業(yè)的科技實力。

哈徹生表示，在如此艱難的情況下，中國芯片能夠取得這一進步體現(xiàn)了該行業(yè)的韌性。與此同時，對于那些試圖限制中國獲得關(guān)鍵芯片制造技術(shù)的國家來說，這是一個巨大的地緣挑戰(zhàn)。

而對于國內(nèi)消費者來說，對華為新機的關(guān)注，則是對“中國芯”的期待。

這幾年，美國的芯片出口管制措施給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了非常多的困難，但也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強大驅(qū)動力。為了滿足國內(nèi)芯片市場的需求，國內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，不斷迭代技術(shù)產(chǎn)品，與世界先進水平的差距逐步縮小。半導體作為一個流程非常長的產(chǎn)業(yè)鏈，涉及芯片設計、封裝測試、設備、材料等多個方面，我國在這幾個領(lǐng)域都穩(wěn)步前進，國產(chǎn)替代步伐加快。

這次華為芯片突破的背后，是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力、進步的結(jié)果。放眼未來，中國擁有全球最大的半導體市場，同時其快速調(diào)動資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

不過我們?nèi)匀灰逍训匾庾R到，差距仍然存在。信息技術(shù)進步一日千里，芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需要通過持續(xù)的研發(fā)投入，利用我國強大的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，一步一個腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打地前進。道阻且長、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀，只是時間問題。