有消息稱華為不只與高通簽訂采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚未對(duì)此消息作出評(píng)論。

如果消息屬實(shí)，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分到的訂單量超過(guò)了三分之二，遠(yuǎn)高于高通。據(jù)了解，華為自今年二季度以來(lái)，已增加對(duì)聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣800的采購(gòu)，并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機(jī)上。