英國《金融時報》4月23日消息,知情人士稱,軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導體,尋求吸引新客戶并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。據(jù)悉,這將是Arm有史以來最先進的芯片制造項目。
Arm通常將其藍圖設計出售給芯片制造商,而非直接參與半導體開發(fā)、生產(chǎn)和競爭。據(jù)悉,Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片,主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。多位行業(yè)高管透露,Arm在過去6個月內啟動自家芯片的相關工作,這款芯片“比以前更先進”。
知情人士稱,Arm已成立一個新的“解決方案工程”團隊,負責領導新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入Arm管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領導,他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職。
有接近Arm的人士堅持認為,該公司沒有計劃出售或授權上述產(chǎn)品,只是在開發(fā)原型。