原標(biāo)題：蘋果或首發(fā)臺(tái)積電2nm芯片工藝：iPhone 17 Pro搭載

作為臺(tái)積電的大客戶，蘋果擁有極大的話語權(quán)，可以獨(dú)占前沿處理器工藝。比如，iPhone 15 Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但搭載的A17 Pro處理器依然獨(dú)享臺(tái)積電3nm工藝。

近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電2nm工藝依然會(huì)是蘋果首發(fā)。據(jù)悉，臺(tái)積電將于2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，屆時(shí)iPhone 17 Pro搭載的A19 Pro處理器將首發(fā)該工藝，并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的產(chǎn)能。

網(wǎng)絡(luò)上的資料顯示，臺(tái)積電2nm工藝將更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)為GAA，以保證更高的良率。不過值得注意的是，由于晶體管架構(gòu)生變，臺(tái)積電的2nm芯片將落后了三星3年左右的時(shí)間。如果臺(tái)積電的2nm工藝難產(chǎn)，那么想必三星將極大地?fù)寠Z客戶，這無疑將給臺(tái)積電帶來巨大的挑戰(zhàn)。