今年的高通驍龍8 Gen3不出意外將帶來性能再次躍升，而且3.7GHz將能滿足更高要求的性能釋放。新的爆料消息稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。

值得關(guān)注的是，高通驍龍8 Gen3的超大核心升級至最新的Cortex X4，頻率可達3.7GHz，并且首次采用了純位架構(gòu)。GPU方面則升級至Adreno 750，性能更加強勁。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3仍會交由臺積電來代工，該芯片將采用臺積電N4P工藝，性能比原先的N5提升了11%，比N4提升了6%。另外，N4P通過減少光罩層數(shù)來降低制程復(fù)雜度并改善芯片的生產(chǎn)周期，相比之下比N4更具競爭力。