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自成立以來,德邦科技持續(xù)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,其產(chǎn)品按應(yīng)用場景和領(lǐng)域可以分為:集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。德邦科技招股書顯示,解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人為公司控股股東、共同實(shí)際控制人。大基金則持有德邦科技26583萬股,持股比例為287%,為公司單一第一大股東。
據(jù)了解,高額的研發(fā)投入下,德邦科技擁有形成核心技術(shù)和主營業(yè)務(wù)收入有關(guān)的發(fā)明專利121項(xiàng),遙遙領(lǐng)先同行可比公司,而且,最近一年研發(fā)投入占比也僅次于回天新材和世華科技,并領(lǐng)先于其他同行。那么,德邦科技中簽?zāi)苜嵍嗌倌??從目前的情況來看,投資者中一簽有可能賺2萬多。至于德邦科技的上市時(shí)間,小編推測為本月下旬。注意:股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎!