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德邦科技公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。
德邦科技申購信息
今日,德邦科技申購,公司本次發(fā)行前總股本為07億股,本次擬公開發(fā)行股票35500萬股,占發(fā)行后總股本的比例為200%,其中網(wǎng)上發(fā)行9075萬股,發(fā)行市盈率為1048倍。申購代碼:787035,發(fā)行價格:412元/股,單一賬戶申購上限9,000股,頂格申購需配市值9萬元。
德邦科技公司表示,未來將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進封裝行業(yè),通過募集資金投資項目的順利實施,進一步擴大市場占有率與影響力,提升與鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位,實現(xiàn)快速發(fā)展。