想必現(xiàn)在有很多小伙伴對于LED封裝的詳細(xì)流程方面的知識都比較想要了解，那么今天小好小編就為大家收集了一些關(guān)于LED封裝的詳細(xì)流程方面的知識分享給大家，希望大家會(huì)喜歡哦。

LED封裝的詳細(xì)流程如下：

1、固晶，用固晶膠即銀膠，絕緣膠把芯片粘在支架上，然后把膠水烤干后，進(jìn)入焊線；

2、用金線把芯片上的正負(fù)極與支架連接起來；

3、灌膠,又稱點(diǎn)膠，用環(huán)氧膠或硅膠點(diǎn)進(jìn)杯口，然后烘烤；

4、主要針對PCB板材模壓；

5、切割,把材料分成一顆一顆；

6、根據(jù)客戶需要，分出客戶所要的色溫；

7、分卷帶包裝和散裝，散裝需包裝錢材料除濕；

8、貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，流入倉庫。

本文到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。