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小米創(chuàng)始人兼董事長雷軍在微博上表示“我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發(fā)布了第一代,后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心,這個計劃還在繼續(xù)”,意味著它在繼續(xù)研發(fā)芯片。
2014年小米手機做到了國產第一大和全球第三大,這是它的巔峰,處于巔峰時刻的它展開了諸多計劃,包括要投資一百家企業(yè)將小米模式復制到其他行業(yè),野心勃勃的它在2015年展開了芯片研發(fā)計劃。
研發(fā)芯片是一項浩大的工程,小米研發(fā)澎湃S1處理器僅僅是做了其中技術難度小的處理器,基帶技術才是手機芯片的難點。華為研發(fā)基帶最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基帶,此后又過了五年才在2009年推出了K3V1芯片,然而K3V1存在種種弊端,又過了5年推出的麒麟920芯片才成為一款成熟的手機芯片。
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小米恰恰缺乏基帶芯片技術,它之前合作的聯(lián)芯在技術上與華為、高通等差距太大,繼續(xù)研發(fā)手機芯片的話就是如蘋果那樣自研處理器然后采用高通的基帶,如果自研基帶芯片將面臨巨大的技術難題,因為它即使是研發(fā)技術難度較小的手機處理器都面臨難產的問題,更何況技術難度高的基帶芯片了。
8月9日,小米創(chuàng)始人雷軍回答了米粉最關注的問題: 你們澎湃芯片還做不做?
先說雷軍的回答,澎湃芯片還在做。
不少網(wǎng)友給小米做芯片打氣:“我心澎湃,小米成立的第四年就開始做研發(fā)處理器了,道阻且長,加油!”
對可方度現(xiàn)都樣新問情五少指做增際縣。
即使華為這樣擁有超強技術儲備的公司都用了16年的時間來做芯片,小米成立第四年開始研發(fā),至今也才6年時間,所以對于澎湃芯片的研發(fā)進度,我們確實該給雷軍和小米更多時間。
小米在研發(fā)方面的投入也在逐年加大,2016年是21億元,2017年的研發(fā)投入是32億元,2018年是58億元,2019年是75億元,預計2020年會超過100億元。
這是一家科技公司逐步成長,并在技術方面積極進取的直觀表現(xiàn)。
CEO來信君也希望小米能夠在研發(fā)方面早日取得更多突破,為中國手機品牌增光添彩!
本文到此結束,希望對大家有所幫助。