想必現(xiàn)在有很多小伙伴對于雷軍稱小米澎湃芯片遇巨大困難，澎湃芯片遇到了什么困難方面的知識都比較想要了解，那么今天小好小編就為大家收集了一些關于雷軍稱小米澎湃芯片遇巨大困難，澎湃芯片遇到了什么困難方面的知識分享給大家，希望大家會喜歡哦。

小米創(chuàng)始人兼董事長雷軍在微博上表示“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)”，意味著它在繼續(xù)研發(fā)芯片。

2014年小米手機做到了國產第一大和全球第三大，這是它的巔峰，處于巔峰時刻的它展開了諸多計劃，包括要投資一百家企業(yè)將小米模式復制到其他行業(yè)，野心勃勃的它在2015年展開了芯片研發(fā)計劃。

研發(fā)芯片是一項浩大的工程，小米研發(fā)澎湃S1處理器僅僅是做了其中技術難度小的處理器，基帶技術才是手機芯片的難點。華為研發(fā)基帶最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基帶，此后又過了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在種種弊端，又過了5年推出的麒麟920芯片才成為一款成熟的手機芯片。

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小米恰恰缺乏基帶芯片技術，它之前合作的聯(lián)芯在技術上與華為、高通等差距太大，繼續(xù)研發(fā)手機芯片的話就是如蘋果那樣自研處理器然后采用高通的基帶，如果自研基帶芯片將面臨巨大的技術難題，因為它即使是研發(fā)技術難度較小的手機處理器都面臨難產的問題，更何況技術難度高的基帶芯片了。

8月9日，小米創(chuàng)始人雷軍回答了米粉最關注的問題： 你們澎湃芯片還做不做？

先說雷軍的回答，澎湃芯片還在做。

不少網(wǎng)友給小米做芯片打氣：“我心澎湃，小米成立的第四年就開始做研發(fā)處理器了，道阻且長，加油！”

對可方度現(xiàn)都樣新問情五少指做增際縣。

即使華為這樣擁有超強技術儲備的公司都用了16年的時間來做芯片，小米成立第四年開始研發(fā)，至今也才6年時間，所以對于澎湃芯片的研發(fā)進度，我們確實該給雷軍和小米更多時間。

小米在研發(fā)方面的投入也在逐年加大，2016年是21億元，2017年的研發(fā)投入是32億元，2018年是58億元，2019年是75億元，預計2020年會超過100億元。

這是一家科技公司逐步成長，并在技術方面積極進取的直觀表現(xiàn)。

CEO來信君也希望小米能夠在研發(fā)方面早日取得更多突破，為中國手機品牌增光添彩！

本文到此結束，希望對大家有所幫助。