長(zhǎng)期以來(lái)，芯片制造商聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片組領(lǐng)域僅次于高通，明年可能會(huì)推出幾款突破性的芯片。這些芯片——至少?gòu)某醪綀?bào)告來(lái)看——似乎有能力挑戰(zhàn)高通在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。最近，基準(zhǔn)測(cè)試軟件 AnTuTu 透露了尚未命名的聯(lián)發(fā)科芯片組的細(xì)節(jié)，該芯片組成功超越了當(dāng)前的 Android 性能之王高通驍龍 865 SoC。

AnTuTu 報(bào)告顯示，這款新芯片組的型號(hào)為聯(lián)發(fā)科 MT6893。推出后，該芯片組可能會(huì)成為聯(lián)發(fā)科天璣優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線的一部分。更有趣的是，MT6893只是聯(lián)發(fā)科明年計(jì)劃推出的三款新天璣芯片組中的一款。

雖然新芯片組的技術(shù)細(xì)節(jié)仍然不明確，但我們所知道的是，這些 SoC 將基于 6nm 制造工藝。新芯片組還包含四個(gè) Cortex-A78 CPU 內(nèi)核，主內(nèi)核主頻高達(dá) 3.0GHz。其他三個(gè)內(nèi)核可以達(dá)到 2.6GHz。這與四個(gè) Cortex-A55 內(nèi)核不同。如果您沒(méi)有注意到，這種配置與三星即將推出的 Exynos 1080 SoC 幾乎相同。與三星為其即將推出的 Exynos 1080 選擇的較新的 G78 內(nèi)核不同。聯(lián)發(fā)科已決定在 MT6893 上選擇 Mali-G77 MC9 GPU。也就是說(shuō)，當(dāng)更快的 MT6859 發(fā)布時(shí)，我們可以看到該公司選擇 G78 內(nèi)核。還討論了型號(hào)為 MediaTek MT6891 的另一款 SoC 的可能性。