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          阿里云x聯(lián)發(fā)科,天璣9300等手機芯片適配端側通義千問大模型

          2024-04-01 08:27:29來源:
          導讀 IT之家 3 月 28 日消息,聯(lián)發(fā)科宣布已成功在天璣 9300 等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義...

          IT之家 3 月 28 日消息,聯(lián)發(fā)科宣布已成功在天璣 9300 等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運行多輪 AI 對話。

          阿里云方面表示,將和聯(lián)發(fā)科深度合作,向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。

          IT之家注意到,通義千問目前已開源 18 億、70 億、140 億、720 億參數(shù)等大語言模型,以及視覺理解、音頻理解多模態(tài)大模型。阿里云在去年 10 月還發(fā)布了通義千問 2.0,模型參數(shù)達到千億級別。

          聯(lián)發(fā)科自己也在研發(fā)大語言模型,曾推出開源的 MR Breeze-7B 模型,擅長處理繁體中文和英文,共有 70 億個參數(shù),以 Mistral 模型為基礎進行設計。

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