快科技4月22日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，小米14會(huì)在今年年底登場(chǎng)，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設(shè)計(jì)。

除此之外，考慮到每一代小米數(shù)字系列幾乎都是搭載了高通最新一代旗艦平臺(tái)，因此小米14將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3芯片。

CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設(shè)計(jì)，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達(dá)到了史無(wú)前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高通驍龍8 Gen3集成的是Adreno 750。

跑分方面，高通驍龍8 Gen3單核分?jǐn)?shù)為1930、多核分?jǐn)?shù)高達(dá)6236，相較于上一代驍龍8 Gen2，前者整體性能提升了35%，可謂是進(jìn)步明顯。

這也是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，搭載高通驍龍8 Gen3的小米14也將是性能最強(qiáng)的小米手機(jī)。

值得注意的是，高通驍龍8 Gen3仍然是由臺(tái)積電代工，而且是采用臺(tái)積電4nm工藝制程。因?yàn)樘O果前期獨(dú)占了臺(tái)積電3nm工藝，因此高通、聯(lián)發(fā)科等廠商都會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電4nm工藝。

按照慣例，小米14會(huì)在高通驍龍8 Gen3官宣后亮相，值得期待。