根據(jù)今天發(fā)布的新聞稿，三星將利用這幾天在巴塞羅那舉行的 MWC 展示用于 5G 基站的新射頻芯片。這家韓國制造商已經(jīng)完成了創(chuàng)新 RFIC、DAFE 和 ASIC 組件的開發(fā)，支持 28GHz 和 39GHz 頻段頻率，以及歐洲 26GHz 頻段的上半部分。

這些芯片的采用在5G 技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮著基礎(chǔ)性作用，因?yàn)樗梢詼p少基站的消耗和尺寸。反過來，這種減少至關(guān)重要，因?yàn)闉榱藢?shí)現(xiàn)所需的數(shù)據(jù)傳輸速率，5G 基站使用至少一千個(gè)天線元件和多個(gè) RFIC。

根據(jù)三星董事 Paul Kyungwhoon Cheun 的說法，“我們?cè)谘邪l(fā)方面的進(jìn)步是 2018 年和韓國 5G 早期商業(yè)化成功的關(guān)鍵，已經(jīng)超過 36. 0 00 個(gè)基站”，并繼續(xù)說道：“我們?cè)诘谒拇喂I(yè)革命中的作用是關(guān)鍵，三星將繼續(xù)加速 5G 的商業(yè)化，從長遠(yuǎn)來看，5G 將影響商業(yè)領(lǐng)域和日常生活，因?yàn)樗峁┏脱舆t、極高速和海量連接。