蘋果 M2 芯片的這代 MacBook，生來就很是坎坷。

在 M2 芯片研發(fā)過程中，原本是趕上臺(tái)積電 3nm 工藝的「早班車」N3，也就是第一代 3nm。

但 N3 的良率、工藝水準(zhǔn)加上成本，都未能達(dá)到理想狀態(tài)，在 2022 年下半年臺(tái)積電試產(chǎn)之后，包括蘋果在內(nèi)、高通、AMD 都取消訂單，并未真正投入量產(chǎn)。

連蘋果這種財(cái)大氣粗的甲方都沒能認(rèn)可 N3，可見臺(tái)積電第一代 3nm 的確沒有任何性價(jià)比。

隨著 M2 再次選擇了臺(tái)積電第二代 5nm 工藝，縱使蘋果更換了新架構(gòu)，并且增加了 GPU 的核心數(shù)，但最終理論表現(xiàn)上只有微小的提升。

并且，比較致命的是，MacBook 全系（Air、Pro）的丐版 SSD 都存在著降速，且加內(nèi)存和存儲(chǔ)仍然需要花費(fèi)大幾千，M2 這代綜合產(chǎn)品口碑并不如 M1。

另外也有一個(gè)客觀原因，隨著居家辦公逐步成為歷史，曾經(jīng)對(duì) PC 透支的需求反噬，在年初 PC 市場(chǎng)有著一定程度的萎縮。

其中，蘋果的 Mac 甚至失去了接近 40% 的市場(chǎng)份額。

主客觀原因之下，蘋果也向臺(tái)積電發(fā)去停止生產(chǎn) M2 的請(qǐng)求，并砍了一部分芯片訂單。

同時(shí)，或許是因?yàn)?M2 不太理想的迭代，也讓蘋果并沒有對(duì) Mac 產(chǎn)品線進(jìn)行調(diào)整。

而是進(jìn)行了一次常規(guī)的芯片迭代，甚至是沒有為 M2 Pro、M2 Max 舉行發(fā)布會(huì)，像是 iMac、Mac Pro 等產(chǎn)品線也缺陣。

似乎對(duì)于蘋果，一切的爆發(fā)，都是在等 M3。

3nm 的 M3，會(huì)是救世主？

大概在去年年底，M3 芯片就有跑分消息曝出。

從分?jǐn)?shù)上來看，M3 基礎(chǔ)款芯片，在 Geekbench 跑分上要比 M2 Max 還要強(qiáng)，并且效能也只是基礎(chǔ)款的水準(zhǔn)。

在此基礎(chǔ)上的 M3 Pro、M3 Max 可能會(huì)有著更「可怕」的能效比。

同時(shí)，也從側(cè)面展現(xiàn)了臺(tái)積電第二代 3nm 工藝（N3E）變得成熟，一掃 N3 的陰霾。

▲ 負(fù)責(zé)生產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓十八廠 圖片來自：臺(tái)積電

不過，鑒于此前大部分廠商都砍掉了 N3 的訂單，讓臺(tái)積電此前巨額投入打了水漂，此時(shí)也影響到了自身 5nm、7nm 的產(chǎn)能和布局。

為了讓 N3E 順利轉(zhuǎn)型和量產(chǎn)，臺(tái)積電針對(duì) N3E 做了一點(diǎn)微小的調(diào)整。

相對(duì)于初始的計(jì)劃，N3E 會(huì)使用更少的 EUV 光刻層，從 25 層縮減到 21 層，降低了投產(chǎn)難度。

成本下降，不過相關(guān)晶體管密度會(huì)比 N3 少 8%，仍然要比 N5 高 60%。

轉(zhuǎn)換到具體的能效表現(xiàn)上，臺(tái)積電表示，N3E 相較于 N5 會(huì)有 18% 的性能提升，和 32% 的效能提升。

簡(jiǎn)單來說，臺(tái)積電提供了縮水版的 N3E，降低了工藝復(fù)雜度，進(jìn)而讓成本更低，更務(wù)實(shí)了。

按照蘋果以往的 M 芯片的升級(jí)策略，晶體管數(shù)的多少就直接代表了其性能的優(yōu)劣。

更多的晶體管數(shù)目，并且不排除蘋果在 M3 中，一改 8 核心（4+4） CPU 的配置，為其增加更多的核心，比如與 M1 Pro 類似，很有可能讓其性能得到一個(gè)明顯的提升。

另外，對(duì)于 GPU 而言，得益于 N3E，不排除蘋果加入光追特性，與主流芯片保持一致。

▲ Arm 2022 年 GPU 架構(gòu)光線追蹤演示 Demo（動(dòng)圖有壓縮），注意看光影的變化 圖片來自：Arm

對(duì)了，采用 N3E 的 A17 不排除也要加入光追，畢竟光追已經(jīng)是高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的主流配置。

此前，蘋果高管在接受采訪的時(shí)候，就明確表示會(huì)把 Mac 游戲做起來，依靠強(qiáng)大的硬件和開發(fā)平臺(tái)吸引開發(fā)者，如此來說，光追必不可少。

對(duì)于臺(tái)積電來說，一個(gè)新的制程節(jié)點(diǎn)往往在第二代就達(dá)到一個(gè)「甜點(diǎn)位」。

5nm 的 N4、N4P 就有著較為明顯的能效提升，并且隨著產(chǎn)線投入，制造成本控制的也更佳。

在臺(tái)積電的 3nm 工藝計(jì)劃中，也有著多代的版本，調(diào)整后的 N3E 暫時(shí)還無法斷定是否為甜點(diǎn)位，但它卻可能是當(dāng)下臺(tái)積電最現(xiàn)實(shí)投產(chǎn)的工藝。

而對(duì)于蘋果而言，基于 N3E 的 M3，也可能更像是一次大版本的芯片迭代，也更值得升級(jí)。

當(dāng)然了，蘋果如果改掉丐版 SSD 降速，那就更好了。

搭載 M3 芯片，Mac 就能一掃前恥？

不同于 Intel、AMD、英偉達(dá)，蘋果的 M 芯片并不外供，屬于罕見的自產(chǎn)自銷。

也就意味著，M 系列芯片就是為了 Mac、MacBook 等產(chǎn)品服務(wù)，最終的目的就是賣出更多的電腦。

前文所言，M2 的 MacBook 之所以存在感不強(qiáng)，有主觀也有客觀原因。

但 M3 系列的 Mac 能否「一掃前恥」也存在著主客觀因素。

主觀上，M2 系列中的 Mac 新系列也只有 MacBook Air，重新的設(shè)計(jì)風(fēng)格，好看與否另說，但沒有延續(xù)「楔形」經(jīng)典設(shè)計(jì)，加上完全的被動(dòng)散熱，讓它本身就存在著一些爭(zhēng)議。

以及，蘋果保留了 M1 MacBook Air 和舊模具的 M2 MacBook Pro 13 兩款產(chǎn)品，為了區(qū)隔，悄悄提升了 M2 MacBook Air 的起售價(jià)。

正開始悄悄打破 Air 原本偏向入門，Pro 是專業(yè)級(jí)的一個(gè)價(jià)格區(qū)分，定位需要重新梳理。

另外，或許是因?yàn)?M2 系列芯片的提升不夠，蘋果也沒有對(duì) iMac、Mac Studio 以及 Mac Pro 的更迭。

之前一直在傳聞的 MacBook Air 15，認(rèn)為會(huì)在 WWDC 上發(fā)布，這個(gè)節(jié)點(diǎn)它也只能搭載 M2 芯片。

▲ MacBook Air 15 尺寸應(yīng)該與 MacBook Pro 16 類似，但邊框更寬

它最大的賣點(diǎn)其實(shí)就是 15 英寸，定位有些類似于 iPhone 14 Plus，適合普通需求的性能，配合更大的屏幕，創(chuàng)造出一個(gè)「務(wù)實(shí)」的需求。

許多分析師認(rèn)為，MacBook Air 15 的出現(xiàn)其實(shí)是有著兩方面的用意。一是為了試探市場(chǎng)需求，二是清空 M2 的庫存。

M2 芯片，有一種被臨時(shí)拉出來撐場(chǎng)子，只做過渡用的產(chǎn)品，準(zhǔn)確的說，其實(shí)可以稱它為 M1.5。

▲ 至今還未推出 M 芯片 Mac Pro，仿佛在等 M3

M3 的強(qiáng)勢(shì)，可能會(huì)讓蘋果重新梳理產(chǎn)品線，iMac、Mac Pro 這類市場(chǎng)細(xì)分需求，也會(huì)被重新容納到 M3 陣容當(dāng)中，它或許更像是一次全產(chǎn)品線的迭代。

客觀上，其實(shí)也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覺悟（這里指的是 Intel）。

在 M1 發(fā)布之前，Intel 在 14nm 上有點(diǎn)走火入魔，對(duì)于處理器的創(chuàng)新不足，有些許擺爛躺平的意味。

即便 AMD 在 CPU 市場(chǎng)上給出了有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，Intel 仍然不為所動(dòng)。

直到蘋果 M1 的出現(xiàn)，大小核心的運(yùn)用，以及極致的能效比，讓人們重新認(rèn)識(shí)了筆記本電腦，原來不插電真的能用一整天。

M1 給大眾帶來了一種有深刻認(rèn)知的技術(shù)「飛躍」。

加上蘋果的影響力，沖擊到了 Intel 的軟肋，也讓 Intel 幡然醒悟。

Intel 在 12、13 代產(chǎn)品中也引入了大小核心，加入了多媒體格式的硬解，Intel 12、13 代 CPU 幾乎奪回了高性能 CPU 的關(guān)注度。

基于 Arm 的 M 芯片優(yōu)勢(shì)在于能效比，高性能上其實(shí)不如 x86，加上 M2 芯片本來就沒有按照 3nm 的規(guī)劃投產(chǎn)，最終沒能推出 M 芯片的 Mac Pro ，也有如此的考慮。

即便 M3 的確達(dá)到了臺(tái)積電 N3E 理想狀態(tài)，但實(shí)際當(dāng)中也很難讓大眾體會(huì)到類似 M1 的一次技術(shù)飛躍。

對(duì)于大眾而言，Mac 產(chǎn)品線的調(diào)整細(xì)分，要比強(qiáng)勢(shì)的芯片，或許才是促進(jìn) Mac 銷量的勝負(fù)手。

M3 的加持，會(huì)讓這代產(chǎn)品有著更長的壽命，也會(huì)吸引更多舊時(shí)代的 Intel Mac 用戶更新。

蘋果產(chǎn)品營銷副總裁 Bob Borchers 在采訪中表示，蘋果接下來業(yè)務(wù)增長的重點(diǎn)，以及目標(biāo)在于，用 M 芯片規(guī)律持續(xù)的更新，來逐步取代老用戶手里的舊 Intel Mac。

相對(duì)于擴(kuò)展其他業(yè)務(wù)來說，這種換機(jī)需求，會(huì)是 Mac 業(yè)務(wù)持續(xù)增長的最大潛力，沒有之一。

全新工藝制程的 M3 芯片，以及重新梳理過的 Mac 系列，就是蘋果打算換掉老用戶手里舊設(shè)備的雙重策略。

3nm 工藝，對(duì)于 M3 芯片來說，它確實(shí)是一個(gè)決定因素。但對(duì)于蘋果想要的提振銷量來說，它只是其中一個(gè)小方面，更重要的實(shí)則還是蘋果如何定義不同的 Mac 產(chǎn)品。