華為作為中國(guó)最大的電信設(shè)備制造商，近年來在全球范圍內(nèi)有了越來越大的影響力。然而，由于美國(guó)政府的制裁，華為的業(yè)務(wù)受到了很大的影響。

其中，最直接的影響就是華為的麒麟芯片無法使用美國(guó)技術(shù)與設(shè)備，這給華為的存續(xù)和發(fā)展帶來了很大的挑戰(zhàn)。那么，華為還要多久才能重新使用麒麟芯片呢？下面我們來分析一下。

首先，我們需要了解美國(guó)對(duì)華為的制裁措施。美國(guó)政府對(duì)華為的制裁措施主要包括兩個(gè)方面：一是禁止美國(guó)企業(yè)向華為出售技術(shù)和設(shè)備；二是將華為列入實(shí)體清單，禁止美國(guó)企業(yè)與華為進(jìn)行業(yè)務(wù)往來。這些措施對(duì)華為的麒麟芯片產(chǎn)生了很大的影響，因?yàn)轺梓胄酒枰褂妹绹?guó)技術(shù)和設(shè)備。因此，麒麟芯片的生產(chǎn)和研發(fā)都受到了很大的限制。

其次，我們來看看華為的反制措施。面對(duì)美國(guó)的制裁，華為采取了一系列的反制措施。首先，華為加大了自主研發(fā)的力度，推出了鴻蒙操作系統(tǒng)和昇騰芯片，以減少對(duì)美國(guó)技術(shù)和設(shè)備的依賴。其次，華為加強(qiáng)了與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的合作，尋找替代品。例如，華為與中興通訊合作開發(fā)了5G基帶芯片，與聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)了4G芯片。此外，華為還在加強(qiáng)與歐洲、日本等國(guó)家的合作，尋求更多的技術(shù)和設(shè)備支持。綜合來看，華為的反制措施取得了一定的成效，但仍面臨很大的挑戰(zhàn)。

最后，我們來看看華為使用麒麟芯片的前景。目前，華為仍無法使用美國(guó)的技術(shù)和設(shè)備，這也意味著麒麟芯片仍然無常生產(chǎn)和研發(fā)。然而，華為已經(jīng)在加大自主研發(fā)的力度，并且加強(qiáng)了與國(guó)內(nèi)和海外供應(yīng)商的合作，這為麒麟芯片的回歸奠定了基礎(chǔ)。

另外，麒麟芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上擁有很高的認(rèn)可度和市場(chǎng)份額，華為也在繼續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和需求。因此，麒麟芯片有望在未來重新回來，但具體時(shí)間還需要看華為的自主研發(fā)和與供應(yīng)商的合作成果。

綜上所述，華為的麒麟芯片目前仍受到美國(guó)政府的制裁，無常使用美國(guó)技術(shù)和設(shè)備。然而，華為已經(jīng)采取了一系列反制措施，并且加大了自主研發(fā)和與國(guó)內(nèi)和海外供應(yīng)商的合作力度。麒麟芯片有望在未來重新回來，但具體時(shí)間還需要看華為的自主研發(fā)和與供應(yīng)商的合作成果。我們相信，在華為的努力下，麒麟芯片將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮重要的作用，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。