1、聯(lián)發(fā)科的5G芯片組在今年5月的臺(tái)北Computex大會(huì)上首次亮相。當(dāng)時(shí)沒(méi)有提到官方名稱。幾個(gè)月后，這個(gè)名字被公布了。聯(lián)發(fā)科的5G芯片組被稱為“Dimensity 1000”。

2、“我們選擇Dimension這個(gè)名字，是為了強(qiáng)調(diào)我們的5G解決方案如何能夠推動(dòng)新一波的創(chuàng)新和體驗(yàn)，就像寓言中的第五維一樣?！?/p>

3、聯(lián)發(fā)科總裁

4、除了名字，該公司還慷慨地提供了更多關(guān)于芯片組的詳細(xì)信息。讓我們跳到他們身上。

5、聯(lián)發(fā)科天騏1000:要點(diǎn)。

6、Dimensity 1000的核心是基于7nm FinFET的芯片，與Arm Cortex-A77性能CPU和Cortex A55節(jié)能核心嵌套。值得注意的是，這種架構(gòu)遵循44結(jié)構(gòu)。

7、芯片上，有Mali-G77 MC9 GPU和APU 3.0的空間。APU 3.0是內(nèi)部設(shè)計(jì)的6核處理器。它具有4.5 TOPS的性能。

8、雙5G(SA和NSA)支持，最高4.7 Gbps下載速度和2.5 Gbps上傳速度。

9、集成的5G NR調(diào)制解調(diào)器有兩個(gè)載波聚合支持，用于6 GHz以下的頻譜和毫米波技術(shù)。

10、2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)之間的動(dòng)態(tài)多模連接，以及具有功率共享功能的LTE和5G之間的雙連接。

11、全球首款5核ISP支持60fps多曝光4K視頻編解碼器和超高分辨率80MP攝像頭?；蛘?，您可以設(shè)置多個(gè)攝像頭(32mp和16mp)。

12、采用7 nm架構(gòu)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)智能省電和優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科還聲稱硅片尺寸更小。

13、但最后但同樣重要的是，它還帶來(lái)了世界上第一個(gè)雙5G SIM卡技術(shù)。

14、聯(lián)發(fā)科M70 5G:的可用性。

15、就可用性而言，我們預(yù)計(jì)這些設(shè)備將在今年晚些時(shí)候和2020年初搭載Dimensity 1000 5G芯片。