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helio x25單核心最高分?jǐn)?shù)為2060分,這一分?jǐn)?shù)和搭載高通驍龍820的相差不大。而多核心分?jǐn)?shù)最高達(dá)到了6069分,已經(jīng)達(dá)到了最近主流旗艦的性能水準(zhǔn)。然而,Helio X25是一款20nm制程的64位處理器,而驍龍820以及三星Exynos8890采用的是更為先進(jìn)的14nm FinFET工藝。
GPU方面,X25整合了ARM Mali-T880 GPU。該款GPU采用16nm工藝,A72架構(gòu),性能是Mali-T760的1.8倍.
從數(shù)據(jù)上說弱于820和三星的8890,高于高通的652.
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