在巴塞羅那舉行的 2018 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通推出了一系列新的芯片組。高通夾在 600 和 800 系列之間，推出了另一款產(chǎn)品線，即驍龍 700。

除了驍龍 800、600 和 400 系列之外，市場(chǎng)似乎已經(jīng)為高通的另一個(gè) SoC 系列做好了準(zhǔn)備。除了上述之外，驍龍 700 系列現(xiàn)在將縮小高端和中高端之間的差距。高通公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzin 表示，智能手機(jī)制造商和消費(fèi)者都需要這種處理器。

700 系列的主要焦點(diǎn)是人工智能。與蘋(píng)果或華為的芯片制造商海思不同，高通在人工智能應(yīng)用中并沒(méi)有使用自己的芯片，而是使用異構(gòu)計(jì)算。特殊數(shù)據(jù)分發(fā)給SoC中的子單元。高通在 Kryo-CPU、Hexagon 矢量處理器和 Adreno GPU 之間分配計(jì)算任務(wù)。