如今，幾乎每款旗艦手機(jī)都使用高通公司的頂級(jí)處理器驍龍 888，而在 MWC 2021 上，這家芯片組制造商宣布了適時(shí)的中期更新，命名為驍龍 888 Plus。

這與高通過(guò)去幾年的發(fā)布時(shí)間表一致，它發(fā)布了中期芯片組更新，因?yàn)樗Ω霞夹g(shù)并為制造商提供更快的芯片來(lái)為我們的移動(dòng)設(shè)備供電。去年，隨著驍龍 865 Plus 的發(fā)布，我們看到了驍龍 865 的更新，同樣在 2019 年，高通也在年中左右發(fā)布了驍龍 855 Plus。

高通公司手機(jī)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理克里斯托弗·帕特里克(Christopher Patrick)有話(huà)要說(shuō)。

SNAPDRAGON 是優(yōu)質(zhì) ANDROID 體驗(yàn)的代名詞。我們最新的旗艦驍龍 888 PLUS 5G 移動(dòng)平臺(tái)將有助于提供用戶(hù)應(yīng)得的優(yōu)質(zhì)娛樂(lè)、連接和游戲體驗(yàn)。

這款下一代芯片將為即將推出的旗艦移動(dòng)設(shè)備提供動(dòng)力，并將時(shí)鐘速度從當(dāng)前型號(hào)的 2.84GHz 升級(jí)到驍龍 888 Plus 的 2.995GHz。

隨著時(shí)鐘速度的提升，高通也在處理器上升級(jí)了AI引擎。此前，驍龍 888 每秒能夠完成 26 萬(wàn)億次 AI 任務(wù)，而驍龍 888 Plus 將能夠達(dá)到 32 萬(wàn)億次 TOPS，性能提升近 20%。

盡管高通剛剛發(fā)布了驍龍 888 Plus，但我們無(wú)需等待太久就能看到它的實(shí)際應(yīng)用。采用下一代芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)將于 2021 年第三季度開(kāi)始發(fā)布。

事實(shí)上，Honor 已經(jīng)宣布該芯片將在其 Magic 3 智能手機(jī)中首次亮相。華碩、摩托羅拉、Vivo 和小米等其他品牌也發(fā)表聲明，表達(dá)了他們對(duì)發(fā)布采用高通最新芯片的新智能手機(jī)的興奮。