realme真我Q3系列定檔4月22日，將于2天后正式發(fā)布。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，realme官方逐漸透露了更多關(guān)于新機(jī)的信息。4月20日，realme官宣，真我Q3系列搭載了天璣1100芯片，將“挑戰(zhàn)同級(jí)最強(qiáng)性能”。

天璣1100芯片采用臺(tái)積電6nm制程工藝，配備天璣1200芯片用款A(yù)78大核，新一代雙卡雙待5G技術(shù)加持，支持雙通道UFS 3.1。相比天璣800U整體性能提升了80%。realme官方表示，真我Q3“堪稱Q系列最大幅度的一次性能升級(jí)”!