英特爾在芯片制造方面的最新進(jìn)展集中于將硅封裝在一起，以創(chuàng)建精簡，節(jié)能的PC。

周三，該公司推出了一種名為“ Foveros”的新制造技術(shù)，該技術(shù)通過將微處理器彼此疊置來大修PC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

不再需要將所有硅片都放在平板上;通過將芯片制造提升到第三維度，并將一個(gè)處理器堆疊在另一個(gè)處理器上，可以節(jié)省空間。

3D芯片封裝技術(shù)已經(jīng)用于將內(nèi)存芯片塞在一起。但英特爾表示，其最新的制造技術(shù)進(jìn)步首次可以將3D堆棧帶入CPU，圖形芯片和AI處理器等微處理器。

芯片堆疊不僅可以節(jié)省空間，而且可以降低功耗。一個(gè)處理器不再需要通過電路板上的長銅線與另一個(gè)處理器通信。取而代之的是，處理器可以彼此重疊放置，從而縮短了通信距離。