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          微軟為表面設(shè)備中的焊接RAM指責(zé)液氮

          2020-11-25 10:47:22來源:
          導(dǎo)讀微軟的視頻演示揭示了Surface設(shè)備隨附焊接RAM的晦澀原因,并解釋了為什么它們不包括Thunderbolt端口的原因。越來越多的設(shè)備出廠時沒有可升

          微軟的視頻演示揭示了Surface設(shè)備隨附焊接RAM的晦澀原因,并解釋了為什么它們不包括Thunderbolt端口的原因。

          越來越多的設(shè)備出廠時沒有可升級的部件,對于筆記本電腦,二合一混合動力車和平板電腦,這通常意味著無法更換電池或RAM模塊。Microsoft的一系列Surface設(shè)備一直都是這種情況,但是Microsoft現(xiàn)在解釋了無法升級其RAM的相當(dāng)奇怪的原因。

          據(jù)MSPowerUser報道,Microsoft演示視頻的一部分已由用戶WalkingCat出現(xiàn)在Twitter上。這只是一個簡短的摘要,但解釋了為什么將RAM焊接到Surface設(shè)備中的板上以及為什么它們不附帶Thunderbolt端口。在兩種情況下,都?xì)w結(jié)為提供更安全的設(shè)備。

          焊接的RAM阻止某人移除內(nèi)存并使用液氮“輕松”凍結(jié)模塊。一旦凍結(jié),微軟表示,有可能從Aliexpress購買幾美元的專用內(nèi)存讀取器,并訪問存儲在模塊中的所有數(shù)據(jù),“包括Bitlocker恢復(fù)密鑰”。

          至于Surface設(shè)備上缺少Thunderbolt端口,這是因?yàn)門hunderbolt是直接內(nèi)存訪問(DMA)端口,因此可能“準(zhǔn)備充分的棒,您可以插入...并訪問內(nèi)存中的整個設(shè)備”而無需操作系統(tǒng)妨礙了這種訪問。

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