低成本芯片制造商聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了Helio P90平臺，據(jù)該公司稱，該平臺可與目前最優(yōu)質(zhì)的芯片相媲美。

請注意，這不是支持5G的芯片，但仍然可以帶來很多好處，我們將在后面看到。

聯(lián)發(fā)科的新處理器是一個八核處理器，配備了兩個運行在2.2GHz上的Cortex-A75內(nèi)核(用于需要功率的任務(wù))和六個運行在2GHz的高效Cortex-A55內(nèi)核。聯(lián)發(fā)科技依靠其新的CorePilot技術(shù)來確保以最有效的方式處理八個核心。

該芯片采用12納米工藝制造，并帶有板載PowerVR GM 9446 GPU，據(jù)說與Helio P70相比，性能提高了50%。

AI如今風(fēng)靡一時，聯(lián)發(fā)科知道

但是，新的Helio P90提供實質(zhì)性升級的地方是AI功能部門。該處理器具有一個多核AI處理單元(APU)，其AI性能是其前身P60和P70的四倍。APU的主要目的是在價格更便宜的手機(jī)上實現(xiàn)高質(zhì)量的攝影。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，P90支持48MP攝像機(jī)或24MP + 16MP的雙重設(shè)置。更重要的是，該芯片組以16MP的速度提供480fps慢動作視頻拍攝，并且與Google Lens兼容。

更重要的是，Helio P90帶有快速Cat-12(DL)/ Cat-13(UL)4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持SIM雙VoLTE 5G LTE WorldMode。

聯(lián)發(fā)科技指出，我們應(yīng)該看到首批搭載Helio P90的設(shè)備將于2019年第一季度首次亮相。其中一些智能手機(jī)甚至可能會在美國市場上推出，或者至少公司希望它們能夠?qū)崿F(xiàn)。但是，我們必須拭目以待，看看聯(lián)發(fā)科技的新平臺能否做任何事情來取代高通公司，高通公司是該國的主要競爭者。