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          大功率熱電發(fā)電機(jī)的熱差僅為5oC

          2019-03-05 17:11:27來源:
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          我們?nèi)粘I钪械奈矬w,如揚(yáng)聲器,冰箱,甚至汽車,日益變得“智能”,因?yàn)樗鼈冞B接到互聯(lián)網(wǎng)并交換數(shù)據(jù),創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)(IoT),這是物體本身之間的網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于基于物聯(lián)網(wǎng)的社會(huì),預(yù)計(jì)小型熱電發(fā)電機(jī)可以為這些物體充電,特別是那些便攜和可穿戴的物體。

          由于諸如其相對(duì)低的導(dǎo)熱性但是高導(dǎo)電性的優(yōu)點(diǎn),硅納米線已經(jīng)成為有希望的熱電材料。硅基熱電發(fā)生器通常采用約10-100納米的長(zhǎng)硅納米線,其懸浮在空腔上以切斷熱流的旁路并確保硅納米線上的溫差。然而,腔結(jié)構(gòu)削弱了器件的機(jī)械強(qiáng)度并增加了制造成本。

          為了解決這些問題,來自早稻田大學(xué),大阪大學(xué)和靜岡大學(xué)的日本研究人員團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并成功開發(fā)了一種新型硅納米線熱電發(fā)電機(jī),實(shí)驗(yàn)證明每1平方厘米有12微瓦的高功率密度,足以驅(qū)動(dòng)傳感器或?qū)崿F(xiàn)間歇性無線通信,只有很小的熱差。

          “由于我們的發(fā)電機(jī)采用相同的技術(shù)制造半導(dǎo)體集成電路,其加工成本可以在很大程度上通過大規(guī)模生產(chǎn)來削減,”本研究的主要研究員早稻田大學(xué)教授Takanobu Watanabe說。“此外,它可以開辟通往各種自主驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的途徑,利用環(huán)境和體溫。例如,有朝一日可能會(huì)在早晨慢跑時(shí)為智能手表充電。”

          新開發(fā)的熱電發(fā)電機(jī)失去了腔體結(jié)構(gòu),而是將硅納米線縮短到0.25納米,因?yàn)槟M顯示通過最小化器件改善了熱電性能。Watanabe教授解釋說,盡管新結(jié)構(gòu),新型熱電發(fā)電機(jī)的功率密度與傳統(tǒng)設(shè)備相同。更令人驚訝的是,通過背面研磨將發(fā)生器的硅襯底從傳統(tǒng)的750納米減薄到50納米,熱阻被抑制,功率密度乘以10倍。

          雖然研究團(tuán)隊(duì)需要在各種條件下提高固定發(fā)電發(fā)電機(jī)的質(zhì)量,但Watanabe教授希望本研究所取得的成果將有助于支持基于物聯(lián)網(wǎng)的社會(huì)中的電力技術(shù)。

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