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          高通正在將5G構(gòu)建到芯片組和PC中

          2019-02-26 13:36:09來源:
          導讀 該芯片公司宣布推出其首款5G Windows PC平臺,并表示正在努力將5G烘焙到移動芯片組中。巴塞羅那-高通正邁向5G的下一步,承諾推出支持5G的

          該芯片公司宣布推出其首款5G Windows PC平臺,并表示正在努力將5G烘焙到移動芯片組中。

          巴塞羅那-高通正邁向5G的下一步,承諾推出支持5G的Windows筆記本電腦,并將5G集成到明年的Snapdragon智能手機平臺中。高通公司用于PC的8cx 5G芯片組及其未命名的未來集成電話芯片組將依賴其新的X55調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器支持目前全球計劃的所有5G網(wǎng)絡(luò)。

          MWC 2019 Bug(alt)新的手機平臺(我們稱之為Snapdragon 865,雖然它可能是5G的新產(chǎn)品線)將在2020年初為商用設(shè)備做好準備,三星將在未來的產(chǎn)品中使用新平臺-可能是Galaxy S11。

          “我們期待在不久的將來在這個平臺上推出一款設(shè)備,”三星技術(shù)戰(zhàn)略團隊負責人June Hee Lee博士說。

          與此同時,高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙說,8cx將被聯(lián)想用于未命名的未來PC。高通后來告訴我,這些PC將“今年”推出。

          這是一個非??焖俚倪^渡。早期的X50調(diào)制解調(diào)器是第一輪5G手機,包括三星Galaxy S10 5G和LG V50,不支持中國的獨立5G網(wǎng)絡(luò)或AT&T和T-Mobile計劃的低頻FDD部署。那些手機將于今年春天問世。今年秋天,我們將推出適用于所有網(wǎng)絡(luò)的基于X55的手機?,F(xiàn)在我們知道我們將在2020年初看到帶有集成5G芯片組的手機。

          使用附加5G調(diào)制解調(diào)器和集成芯片組之間的最大區(qū)別應(yīng)該是電池壽命。為了幫助第一代5G手機的電池壽命,Amon表示他們有一種新的“省電技術(shù)”,“將允許5G用戶在他們的智能手機上擁有全天的電池壽命。”

          Amon對節(jié)能模式的細節(jié)沒有太多了解,他說這涉及“不連續(xù)接收”。但這聽起來很像人們上周談?wù)摰囊粋€功能,可能會禁用被手和身體部位阻擋的毫米波天線。通過僅使用免費的天線,手機可以以更低的功率運行其無線電,從而節(jié)省電池壽命。

          高通公司證實,三星Galaxy S10和LG V50都具有省電功能。

          “5G就在這里。它在2019年。這是發(fā)布之年,”阿蒙說。他說,現(xiàn)在有超過20家手機制造商計劃推出5G設(shè)備,其中有30臺設(shè)備即將推出。

          “它在設(shè)備方面的差異幾乎是我們用4G看到的差異,”他補充道。

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