根據(jù)Evan Blass分享的圖像，LG G8 ThinQ頂部有凹口，底部有下巴，背面有雙指紋掃描儀。

距離移動(dòng)世界大會只有一周的時(shí)間，據(jù)報(bào)道LG最新智能手機(jī)G8 ThinQ的圖片已經(jīng)在網(wǎng)上出現(xiàn)。

這些圖片由Evan Blass共享，展示了一個(gè)頂部有一個(gè)凹口，底部有一個(gè)下巴的設(shè)備。背面有雙攝像頭設(shè)置和指紋掃描儀。LG還選擇保留耳機(jī)插孔，因?yàn)槠渌艘呀?jīng)跟隨蘋果的領(lǐng)先并將其刪除。

LG G8 THINQ pic.twitter.com/ytPzOP3Rlo

- Evan Blass(@evleaks)2019年2月12日

正如PCMag的Sascha Segan在我們的MWC19預(yù)覽中指出的那樣，G8將采用高通Snapdragon 855 處理器和多個(gè)后置攝像頭，他“幾乎可以肯定”它不會有5G。官方的LG視頻表明它將擁有一個(gè)非接觸式手勢界面。

根據(jù)The Verge的說法，LG將在MWC19展示“ LG G8 ThinQ 和第二款高端，5G設(shè)備，可能是LG V50 ThinQ 5G”。

MWC 2019 Bug(alt)V50可以是裝有蒸汽室以防止過熱的裝置。LG于1月份取笑的這款設(shè)備將更換其他智能手機(jī)上的熱管，轉(zhuǎn)而采用水動(dòng)力室，比空氣更有效地吸收熱量。

與具有三相機(jī)設(shè)置和顯示屏指紋掃描儀，穿孔相機(jī)，甚至一些根本沒有端口或按鈕的智能手機(jī)相比，LG G8 ThinQ似乎與通常的智能手機(jī)美學(xué)完全不同。但我們下周會發(fā)現(xiàn)。

與此同時(shí)，在MWC，LG將與各種功能強(qiáng)大的智能手機(jī)競爭 - 包括小米和華為的可折疊設(shè)備。在銀河S10，同時(shí)，將使得2月20日的展會上首次亮相領(lǐng)先。