該公司宣布，三星推出了新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片組。

該公司表示，與之前的迭代相比，這些芯片將使5G基站的尺寸，重量和功耗降低25%，從而提高了效率和推出能力。它們支持28Ghz和39GHz頻譜帶。

截至本月，三星已在美國和韓國推出了36,000個5G基站。

該公司表示，新的RFIC采用28納米CMOS半導體技術，并將帶寬最大擴展到1.4GHz。

它將在今年晚些時候推出支持24GHz和47GHz頻段的RFIC。

根據三星的說法，5G DAFE ASIC可以“管理許多數百MHz的大帶寬”，這可以減少此操作的尺寸和功耗。

這家韓國科技巨頭已于11月發(fā)誓，到2020年將無線網絡設備的市場份額擴大到20%。

全球電信市場由華為主導，但由于安全問題可能導致其在某些國家的銷售受阻，這家中國科技巨頭已卷入美中貿易爭端。

該公司表示，三星還計劃專注于美國和韓國，為進一步的全球增長奠定基礎。

韓國將于下個月為消費者推出5G產品，這家科技巨頭計劃于5月在其本國開始銷售5G版可折疊手機Galaxy Fold。