高通公司最新的Snapdragon 845如今已在市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)，例如三星Galaxy S9等幾種旗艦設(shè)備。即將推出的幾種設(shè)備，如小米Mi 2s，Mi 7，LG旗艦以及其他各種設(shè)備。好吧，真正的用戶仍然沒有品嘗過(guò)SD845的性能，高通已經(jīng)開始開發(fā)Snapdragon 855。

高通SDM855被命名為Fusion Platform，而不僅僅是移動(dòng)平臺(tái)。根據(jù)軟銀的收益報(bào)告，高通公司的明年計(jì)劃已經(jīng)公布。Snapdragon 855帶有7nm芯片包裝SDX50 5G調(diào)制解調(diào)器。

預(yù)計(jì)高通公司將推出帶有旗艦設(shè)備的驍龍855。Snapdragon 855將具有一些非凡的功能，這只是即將推出的芯片組的一瞥。