1、小米有望在今年晚些時候推出Redmi K50系列。旗艦級的Redmi智能手機系列之前也曾被嘲諷過。據說它可以提供更好的屏幕質量和更快的充電速度。目前，該公司尚未披露該設備的發(fā)布日期或主要規(guī)格。同時，Redmi K系列旗艦手機的一些細節(jié)也在網上被泄露。根據新的泄露，小米Subbrand即將推出的設備將從高通驍龍895 SoC引擎蓋下獲得動力。先來看看發(fā)布前泄露的Redmi K50系列的規(guī)格、功能等細節(jié)。

Redmi K50系列預計將于今年晚些時候推出。在發(fā)布之前，Redmi旗艦手機的一些關鍵細節(jié)已經在網上泄露。據消息人士透露，K50系列將搭載高通下一代旗艦SoC，命名為驍龍895。該處理器尚未正式發(fā)布。小米通常是首批在驍龍推出高通旗艦芯片的智能手機制造商之一。我們可以期待今年晚些時候K50系列也是如此。

2、提醒進一步聲稱，這些設備將支持67W快速充電。據說可以“彌補主攝像頭的不足”。這可能意味著更高分辨率的相機或更大的傳感器具有更好的弱光功能。

3、盡管顯示器的尺寸仍不得而知，但演示者指出，它將有一個穿孔的攝像頭缺口對準中心。該設備可以配備顯示指紋的掃描儀。

4、小米尚未確認發(fā)布日期或設備的任何關鍵規(guī)格。隨著發(fā)布時間的臨近，我們可以期待更多的細節(jié)。與此同時，公司正在準備推出Redmi K40系列的新手機。